 | 2016 物联网与感知计算委员会活动 (SEMICON West)将于7月12-14日在美国三藩召开 |
 | SEMI中国光伏标准技术委员会2016年度夏季会议将于7月29日在宁夏银川召开 |
 | 2016物联网与感知计算委员会活动(European MEMS Summit)将于9月15-16日在德国斯图加特召开 |
 | SEMI中国HB-LED标准技术委员会2016年秋季会议将于10月14日在辽宁丹东召开 |
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中国半导体封装市场研究报告(2014/2015版) |
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SEMI® 中国近期完成了关于针对中国半导体封装市场的深入研究报告,收集调查了超过140家中国封装厂以及分立器件公司的经营资料,并调查了主要多家封装材料和设备的供应商,以确保此份报告的准确性和前瞻性。 关于本报告更多信息请联络SEMI中国半导体产业资深分析师Shanshan Du ,[email protected],更多SEMI中国报告,请点击此处。 |
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2016年4月北美半导体设备B/B值为1.10 |
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SEMI(国际半导体设备与材料协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.10,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值110美元订单。 |
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汽车电子应用网
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汽车电子应用网(ecar.semi.org.cn):汽车生态系统下的电子联通,让消费者在现实和信息高速公路上安全、舒适、智能驾驶,让前装车厂、主控芯片、车载电子及方案设计、汽车应用软件、互联网和车联网等产业链上下游厂商互动共赢。“互联网+”重新定义传统汽车,持续打造面向汽车信息化时代的专业化服务能力。 |
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半导体应用网
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半导体应用网(app.semi.org.cn):聚焦半导体核心器件在物联网、机器人、可穿戴设备、无人机、数据云、工业4.0六大热点的应用,同时携手EDA/IP、IC设计与服务/制造/封装供应商,着力营造从应用、设计到制造的半导体产业生态圈。 |
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