| 主办： |  |
协办： |  |
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| 时间 | 内容 | |
| Day 1 (10/9) |
09:00-11:30 |
• SEMI标准体系介绍 • SEMI S2介绍 • SEMI S2§9 & SEMI S13:文档要求 • SEMI S2§10:危险警告标识 |
| 13:00-16:30 |
• SEMI S2§11:安全联锁系统 • SEMI S2§12:紧急断电 • SEMI S2§13:电气设计 |
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| Day 2 (10/10) |
09:00-11:30 |
• SEMI S2§14:火灾防护 • SEMI S2§15:液体加热系统 • SEMI S2§16:人体工程学 • SEMI S2§17:危险能源隔离 • SEMI S2§18:机械设计 |
| 13:00-16:30 |
• SEMI S2§19:地震防护 • SEMI S2§20:自动化物料搬送装置 • SEMI S2§21:环境考量 • SEMI S2§22:排气通风 |
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| Day 3 (10/11) |
09:00-11:30 |
• SEMI S2§23:化学品 • SEMI S2§24:电离辐射 • SEMI S2§25:非电离辐射 • SEMI S2§26:激光 • SEMI S2§27:噪声 |
| 13:00-16:30 |
• SEMI S2报告要求及结构说明 • SEMI S2认证所需文档资料及要求 • SEMI S2文档资料评审 (电气原理图、P&ID、CC list、说明书等) |
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| Day 4 (10/12) |
09:00-11:30 |
• 化学品分类及危险性 • 化学品危害性 • 化学品标签 • 物质安全信息表 |
| 13:00-16:30 |
• 半导体工艺设备人体工程学基本设计要求 • NIOSH、Psychophysical、TLV三种不同的Manual Materia Handling评估方法； • 多任务lifting作业评估 |
| 时间 | 内容 | |
| Day 1 (10/13) |
09:00-11:30 | 风险评估与电气控制回路性能等级要求专题 • 风险评估方法 • 电气控制回路性能等级评估 |
| 13:00-16:30 | ||
| Day 2 (10/14) |
09:00-11:30 | 半导体工艺机台电气安全设计准则专题 • 电气元件符号、电气零部件合规性、使用环境与条件要求、供电端子与主断开装置、防触电、设备保护、保护接地、控制回路、急停与安全联锁、人机界面、控制元件、线缆、布线、电机、附件与照明、PCB设计要求、 加热系统设计要求、铭牌与警告标识、技术文档、电气测试、控制柜短路电流(SCCR)计算 |
| 13:00-16:30 | ||
| Day 3 (10/15) |
09:00-11:30 | |
| 13:00-16:30 | ||
| Day 4 (10/16) |
09:00-11:30 | 火灾防护与火灾事故调查专题 • 火灾原理 • 火灾风险评估、火灾防护措施 • 火灾事故现场评估 |
| 13:00-16:30 | 机械安全专题 • Wafer handler与load port安全设计要求 • 机械风险评估、安全距离、安全间隙 • 固定防护罩、联锁防护罩设计要求 • 防护装置安全距离要求 • 人体承受外力安全限值 |
| 上课地点 | 中国江苏省南京市栖霞区兴智街6号，兴智科技园B座307室 |
| 上课时间 | 2025年10月9-12日，SEMI®工艺机台EHS设计等级培训 L1 |
| 2025年10月13-16日，SEMI®工艺机台EHS设计等级培训 L2 | |
| 报名联系人 | 吴女士：159 0040 6072，[email protected] |
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