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SEMICON/FPD China 2022延至6月15-17日在国家会展中心（上海）举行 | |||
| 受新冠病毒变异毒株特别是奥密克戎影响，为了符合政府疫情防控政策，保障广大展商、观众及嘉宾的健康与安全，SEMI不得不推迟原定于2022年3月23日至25日举行的SEMICON/FPD China 2022。对此造成的不便，我们深表歉意。SEMI感谢您的理解和支持！ | ||||
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SEMICON/FPD China 2022展台设计大赛展商报名表 | |||
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SEMI 中国信息控制标准技术委员会2021年度冬季会议顺利召开 | |||
| 现场有来自珂矽信息技术、上扬软件、华力微电子、施耐德电气、上微、安靠、鼎格、上海微技术工业研究院、昕谋软件、优腾科技，线上拨入有：北方华创、万物云、中微半导体、矽美科、安靠、赛美特、通富微、长电科技、哥瑞利、竹辉科技、SCREEN、PEER GROUP、IKAS，共计20余家企业及科研院所的30余位委员及专家代表参加了会议。 | ||||
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SEMICON/FPD China 2022将于6月15-17日在国家会展中心（上海）举行 ，点击此处查看同期活动一览表。
| 中国元宇宙显示大会 - OLED vs Micro-LED | 6月15日 |
| 先进材料论坛 | 6月15日 |
| 新技术发布会 | 6月15日 |
| 开幕主题演讲 | 6月15日 |
| 供应链主题: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China) | 6月16日 |
| IC设计高峰论坛 | 6月16日 |
| 数字化转型：先进制造与异构集成论坛 | 6月16日 |
| EHS Advocacy 专业委员会（特邀） | 6月16日 |
| 功率及化合物半导体国际论坛 | 6月16-17日 |
| 可持续发展（暨绿色厂务）论坛 | 6月17日 |
| 半导体智能制造论坛 | 6月17日 |
| SEMICON创新项目路演（闭门会议） | 6月17日 |
| "芯球会" SEMICON CHINA 高尔夫精英赛（特邀） | 6月18日 |
| CSTIC 中国国际半导体技术大会 | 6月20-21日 |
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SEMI新会员 | ||||||||||||
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SEMI会员动态 | ||||||||||||
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英飞凌与Picovoice携手合作，将人工智能引入新一代物联网设备 | ||||||||||||
| 英飞凌科技股份公司近日宣布已与Picovoice合作，共同开发端到端的智能语音平台，将语音AI引入边缘设备。此次合作，双方将采用英飞凌的PSoC™ 6 系列微控制器 (MCU) ，在超低功耗的物联网设备中实现智能语音交互解决方案。 | |||||||||||||
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高通宣布与微软合作扩展并加速AR发展，开启通往元宇宙之路 | ||||||||||||
| 高通技术公司在2022年国际消费电子展（CES）上宣布与微软合作，扩展并加速AR在消费级和企业级市场的应用。双方对元宇宙的发展充满信心，高通技术公司正与微软在多项计划中展开合作，共同推动生态系统发展，包括开发定制化AR芯片以打造新一代高能效、轻量化AR眼镜，从而提供丰富的沉浸式体验；并计划集成Microsoft Mesh应用和骁龙Spaces™ XR开发者平台等软件。 | |||||||||||||
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长江存储发布PCle4.0 固态硬盘致态TiPro7000，顺序读取速度高达7400MB/s | ||||||||||||
| 2021年12月29日，长江存储重磅发布全新消费级旗舰固态硬盘产品致态TiPro7000。该产品采用基于Xtacking®（晶栈） 2.0架构的长江存储第三代三维闪存芯片，支持PCle Gen4x4接口、NVMe 1.4协议，顺序读取速度高达7400MB/s。该产品为电竞、高端游戏量身定制，同时满足多种设计应用需求，为消费者带来全新的高速存储体验。 | |||||||||||||
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SEMI报告：全球晶圆厂设备支出预计将在2022年创下历史新高，标志着连续三年增长 |
| 美国加州时间2022年1月11日—SEMI在其季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中强调，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，达到超过980亿美元的历史新高，这标志着连续第三年的增长。在继2020年的17%增长以及2021年的39%增长之后，晶圆厂设备支出在2022将继续增长。该行业上一次连续三年增长是在2016年至2018年，再上一次的连续三年增长还是在20世纪90年代中期。 | |
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SEMI报告：2021年全球半导体设备销售总额首次突破1000亿美元 |
| 东京时间 2021年12月14日，SEMI在SEMICON Japan 2021上发布了《年终总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective），报告指出，预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高，比2020年的710亿美元的历史记录增长44.7%。预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元。 |
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会员芯福利---SEMI芯币商城（公司得广告、个人换好礼、赞助商打品牌） | ||
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SEMI中国会员享受的服务与权益 |
| 加入SEMI标准委员会参与SEMI产业标准制定, 高性价比优惠方案参展SEMICON, 获取市场信息, 参加产业联谊活动等，详情点击。 | |
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