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低温焊膏应用技术是SMT领域一项重要的技术壁垒。低温焊膏具有温度需求低,金属成本低,能耗小,绿色环保等优势。为了突破技术难关, Intel和联想在2015年初就开始推进这个项目,历经将近2年的时间,完成了多项技术创新以及流程优化,目前使用了最新型低温锡膏的电脑产品已经通过了60余项权威的可靠性测试,小批量的试产也取得了非常好的成绩,达到了进入全面量产的条件。从环保方面来看,相对于现在使用的锡银铜(SAC)金属成分锡膏,低温锡膏焊接的峰值温度由250~260°C降至180~190°C,由此带来的好处是极大地降低工厂的能源消耗(比如电能)和温室气体(比如二氧化碳)排放。
 
Theme: Intel-Lenovo LTS (Low temperature Solder) innovative board manufacturing introduction and sharing
3/14-3/16 09:00~11:30 am on meeting room @ W5-M8
Agenda:
  • Introduction & Motivation
  • Breakthrough Technology
  • Cost Savings
  • Energy & Environment
  • Faster Technology Scaling
  • Next big plan
 
英特尔和联想:低温锡膏焊接技术分享
3月14-16日,每天上午09:00~11:30 W5-M8 会议室
议题:
  • 低温锡膏焊接的介绍及效益
  • 技术突破
  • 成本节约
  • 节能与环保
  • 更快的技术扩展
  • 未来展望
 
观众免费,座位有限,报名从速!
 
Intel Contact:
Shirley Zhang
Email: [email protected]
Phone: +86-21- 2207 1274
 

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