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| 做大做强中国集成电路产业链 - 先进制造与封测 |
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| 日期： |
2017年3月15日 星期三 |
| 地点： |
上海浦东嘉里大酒店，浦东大宴会厅1+2+3 |
| 地址： |
上海市浦东新区花木路1388号 |
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| 在市场、纲要和基金的推动下，集成电路产业热度不断发酵，今后的五年里中国将会新建十多座12寸晶圆厂，中道后道封测行业亦步亦趋。做大易而做强难，中国的集成电路制造产业要如何加强核心竞争力？从技术、市场、商业模式等方方面面，如何励精图治，锐意创新，通力合作？ |
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| 做大做强中国集成电路产业链 - 装备和材料 |
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| 日期： |
2017年3月15日 星期三 |
| 地点： |
上海浦东嘉里大酒店，浦东大宴会厅1+2+3 |
| 地址： |
上海市浦东新区花木路1388号 |
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| 兵欲善其事，必先利其器！做大做强中国集成电路产业链，装备和材料是基础。纵观我们半导体装备和材料的自给能力，我们还在非常低的水平。了解市场趋势，技术挑战，我们定能众志成城，不断发展壮大！ |
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日程：
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主持人：
Michael Young
GM, APAC Sales, Marketing & Service, AE |
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13:00-13:30
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Maximizing fab profitability through lifecycle services
Mike McDonald
Vice President, Global Service, AE |
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13:30-14:00
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Keynote Speech: 高端装备国产化，小集成铸就大时代
赵晋荣
北方华创科技集团股份有限公司，总裁 |
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14:00-14:30
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The back-end market analysis and TEL’s activity
Mr. Kawauchi Takuo
Region Strategy Division, TEL |
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14:30-15:00
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Advanced Packaging Technology & Applications
Thomas Bondur
Corporate Vice President, Advanced Packaging, MEMS and IoT Business Group, Lam Research |
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15:00-15:20 |
Break |
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15:20-15:50
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The Memory Evolution: 2D to 3D and Beyond
Er-Xuan Ping
Managing Director, Office of the Chief Technology Officer, Applied Materials, Inc. |
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15:50-16:20
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Enable IC breakthroughs with MKS Instruments surrounding chambers
Wei Shao
General Manager, MKS Instruments (Shanghai) Ltd. |
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16:20-16:50
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Build cost advantage by right capital equipment purchasing strategy
商海涵
盈球半导体科技（上海）有限公司，总经理 |
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