| SEMI中国设备与材料委员会会议 | |
| 时间: | 12月9日 | 地点： | 苏州 |
| Time: | Dec 09, 2016 | Address: | Suzhou |
| 主办单位： | SEMI | 赞助商： | 晶瑞化学，德龙激光 |
| 议程： | |||
| Agenda: |
| 09:00-09:30 | 注册 | 全体与会嘉宾 |
| 09:30-09:35 | 赞助商晶瑞化学致辞 | 晶瑞化学执行董事 李勍 |
| 09:35-09:45 | 开幕词 | SEMI全球副总裁，中国区总裁 居龙 |
| 09:45-10:20 | 半导体显示材料的发展与机遇 | 欣奕华副总经理 张弥 |
| 10:20-10:55 | 合作共赢，共筑半导体装备本地产业链 | 北方华创副总裁 王文凌 |
| 10:55-11:05 | 茶歇 | |
| 11:05-11:30 | 电子化学品的现状及发展趋势 | 晶瑞化学总经理 吴天舒 |
| 11:30-11:55 | 神奇的激光-激光加工在半导体行业的应用 | 德龙激光 半导体事业部部长 袁功书 |
| 11:55-12:00 | 闭幕词 | 委员会主席 |
| 12:00-12:30 | 大巴交通：晶瑞至工业园区 | 德龙激光 |
| 12:30-14:00 | 集体午餐 | 德龙激光 |
| 14:15-16:15 | 工厂参观，德龙激光介绍讨论会 | 德龙激光 总经理赵裕兴 |
| 16:15-16:30 | 活动结束, 德龙激光大巴至苏州火车站 | 德龙激光 |
SEMI中国设备与材料委员会由全球领先半导体封装测试、设备材料、晶圆代工、IC 设计服务和EDA 公司，携手推动半导体产业链上下游交流与合作。
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