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SEMICON China 2014



2014年中国设备市场将增长82%--获取中国110亿美元采购市场,尽在 SEMICON China 2014!


中国半导体市场是成为全球最具有活力的半导体市场。据预测,2014年中国半导体设备市场将有超过82%的增长,销售总额将超过50亿美元;半导体相关材料销售总额也将达60亿美元。坐拥总量超过110亿美元的巨大本土市场, 进一步巩固了中国作为世界领先的微电子制造强国的地位。

SEMICON China 2014
  • 1,200+知名厂商参展
  • 3,000+展位展出
  • 60,000+专业观众参观
  • 70,000+平方米展览面积
  • 180+中央及地方政府代表团参与
  • * SEMICON, FPD, SOLARCON展位总数

    获取中国泛半导体产业持续增长的市场机会

    中国泛半导体产业市场的增长,给传统半导体,平板显示,LED,MEMS及太阳能光伏产业带来了更多投资和扩产机会。而来自中国本土的泛半导体产业领袖公司的购买决策人都将出席SEMICON, FPD, SOLARCON!

    全球规模最大,规格最高的半导体行业盛会,仅余少量展位,即刻申请

    SEMICON China 全新打造:
    智慧生活馆 - 半导体成就智慧生活! N5展馆
         
    半导体成就智慧生活!专区将展示智慧园区,智慧楼宇,智能家居整体方案,让您切身体验先进半导体制造以及越摩尔技术为我们带来的美好体验。
         
    SEMICON China 经典专区 销售近九成 即刻申请最后展位

    中国唯一以LED制造为主题的展示专区,中国唯一专注于LED制造的专业展示与交流平台,汇集全球范围的LED制造,设备及材料最新技术!
    围绕二手半导体设备市场,展出二手设备产能解决方案、二手设备一站式系统及二手设备成功应用案例。
    作为2013年新增的主题专区,MEMS专区从当前中国MEMS产业发展的需求出发,以最先进的MEMS技术、设备、材料、设计及相关服务等为展示内容,以拓展半导体应用新领域的高科技平台
    专区展出IC设计应用,Foundry制成领军企业最新动态,提供全球业界精英交流技术方向和市场热点的平台,全方位打造中国半导体 “芯片应用、设计-制造-封装”的联动产业链。
    ICMATIA专区N2展馆
    专区展出TSV 的关键生产材料与设备,测试与封装 技术及成本效益解决方案,打造中国先进封装技术 展示交流平台。

       English Version

    五折赞助机会-11月23日截止

    SEMICON China 2014 市场推广机会 -- 精选项目限时 五折优惠 即刻申请

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    Kevin Wu
    +86.21.6027.8558
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    Norman Cheng
    +86.21.6027.8557
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    SEMICON China 2014 同期活动一览表

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    同期举办




    展馆平面图
    SEMICON China
    微信公众号:SEMICON



    中国国际光伏技术大会CPTIC 2014 加入CSTIC 2014,作为分会十二

    时间: 2014年3月16-17日    地点: SHICC国际会议中心

    JY Zhang
    +86.21.6027.8556
    [email protected]
    Symposium I to XI Confirmed Invited speaker
     
    Kris Shen
    +86.21.6027.8568
    [email protected]
    Symposium XII Confirmed Invited speaker

    CSTIC 2014 大会主题演讲嘉宾 CSTIC 2014 主题分会
    Symposium I: Design Engineering and Technology
    Symposium II:
    Lithography and Patterning
    Symposium III:
    Dry & Wet Etch and Cleaning
    Symposium IV:
    Thin Film Technology
    Symposium V:
    CMP, Wafer Substrate Polishing and Post-Polish Cleaning
    Symposium VI: Materials and Process Integration for Device and Interconnection
    Dr. Kevin Zhang Tzu-Yin Chiu Symposium VII:
    Packaging and Assembly
    Intel Fellow,Vice CEO and Symposium VIII:
    Metrology, Reliability and Testing
    President, Executive Symposium IX: Emerging Semiconductor Technologies
    Technology Director, Symposium X:
    Advances in MEMS and Sensor Technologies
    and Manufacturing SMIC Ph.D., Symposium XI: Circuit Desin, System Integration and Applications
    Group;   Symposium XII: Si Materials and Photovoltaic Technology


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