5月25日晚间，中环股份发布公告称，公司结合现阶段及未来产业发展趋势，决定对原募投项目及部分募集资金用途进行调整，公司拟将原计划投入“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”中的剩余募集资金9.76亿元（截至本公告日，含累计利息等，具体金额以资金转出日银行结息后实际金额为准），全部用于“DW 四期项目”的建设，此次变更募集资金金额占本次非公开发行股票募集资金净额的 19.86%。
中环股份表示，公司变更募集资金投资项目为DW四期项目，将新增年产30GW太阳能光伏硅片（G12）产能。新募投项目DW四期项目在经济性、效益性等方面具备良好市场优势，且更符合目前行业、市场的变化及发展趋势，新募投项目具备更广阔的市场空间，能够更好地实现经济效益。
资料显示，本项目计划总投资31.04亿元，资金来源包括：拟通过非公开发行“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”募集资金专户中剩余全部资金、中环股份自筹资金。而项目实施的主体为无锡中环应用材料有限公司（以下简称“中环应材”），中环股份持股98.08%，对其拥有控制权。
而针对变更募集资金投资项目对中环股份的影响，中环股份则坦言，本次变更募集资金用途暨变更募投项目有利于推动公司 G12 硅片产能释放，发挥 G12 硅片的竞争优势，进一步巩固公司在光伏硅片市场的领先地位以及市场占有率，缓解行业 对优质产能供不应求的局面，推动光伏发电 LCOE（度电成本）持续降低和 BOS 成本优化， 实现光伏发电在全球范围内的全面平价上网。