芯片IP领先企业芯耀辉科技近日完成天使轮及Pre-A轮超4亿元融资。Pre-A轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投。老股东真格基金和大数长青同时追加投资。融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务体系。

成立于2020年6月，芯耀辉集结了全球尖端的IP行业人才。核心团队均拥有数十年研发、产品及管理背景，以自主研发的先进工艺芯片IP为核心，致力于服务数字社会中的数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能和消费电子等各个领域。

芯耀辉董事长兼CEO曾克强介绍，国内IP的发展一直在成熟工艺徘徊，未能深入先进工艺领域，先进工艺IP产品具有广阔空间。芯耀辉的优势在于，一开始首先验证了其主流接口IP可以胜任芯片代工厂和设计公司的需求，建立了相应的产品和服务能力，将其拓展到客户中去做更多的增值服务。同时，技术将不断向最新行业接口标准和最先进工艺制程演进。