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英飞凌持续引领 MEMS 麦克风市场,新技术进一步改善声学性能和功耗

来源:大半导体产业网    2021-01-11
1月8日, Omdia*1 报告指出,英飞凌科技股份有限公司 已成功登上 MEMS 麦克风市场的领导地位。英飞凌的市场份额已然跃升至 43.5%,成为市场龙头。

大半导体产业网消息,1月8日,根据市场调研机构 Omdia*1 报告指出,英飞凌科技股份有限公司已成功登上 MEMS 麦克风市场的领导地位。根据报告中MEMS 芯片销售量显示,英飞凌的市场份额已然跃升至 43.5%,使其成为市场龙头,领先第二名将近4%,甚至远超第三名37%以上。如此积极的发展速度,归功于英飞凌在 MEMS 麦克风设计和大批量生产方面的长期经验,为市场带来无与伦比的消费者体验。

现在,英飞凌推出新一代模拟MEMS 麦克风──XENSIV™ MEMS 麦克风 IM73A135可提供更好的效果。麦克风设计人员必须经常在高信噪比 (SNR)、小封装、高声学过载点、低功耗,以及 MEMS与ECM麦克风之间做出取舍。因此,需要最高性能麦克风的应用在以前可能仍会采用ECM,而非MEMS。但现在有了 IM73A135,设计人员从此不再需要妥协。

IM73A135 麦克风具备了 73 dB 的 SNR 和较高的声学过载点 (135 dB SPL),使其拥有高动态范围,且体积小巧 (仅 4 x 3 x 1.2 mm3),亦具有紧密的频率曲线匹配功能,可实现最有效的音频信号处理,并达到业界最低的 170 μA 功耗。IM73A135 可使设计人员达到 ECM 独有的高水准音频性能,同时兼具 MEMS 技术的固有优势。

英飞凌新款 MEMS 麦克风具有出色的特性,可增强耳机的主动降噪功能。预计到 2025 年,该市场将增长至约 2.5 亿个设备,年复合增长率将达到 16%*2。此外,IM73A135 具有的低自噪声特性,特别适用于会议系统、摄影机或录音机所需的高品质音频撷取,这也是另一个预期将大幅增长的市场。

适用于可穿戴设备的全新数字低功耗技术

英飞凌不仅在持续扩展其品牌 MEMS 麦克风的产品组合,同时也通过推出最新的低功耗数字ASIC 技术来扩大其领先地位。这项展现最低功耗的技术将广泛用于“Infineon-inside”麦克风合作伙伴网络所制造并拥有自有品牌的各种新一代数字麦克风中。该技术具有领先业界的低功耗模式,耗电量仅 110µA,非常适合智能手表、健身手环等在内的可穿戴设备市场。由于对产品美观的需求不断增长,为了更能满足消费者的日常需求,预计到 2025 年,该市场将增长到约 6.5 亿个设备,在 2020 年至 2025 年预测期间内,年复合增长率将接近 20%*3。

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