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总投资20亿元,超高纯等静压石墨材料产业化核心工序项目签约

来源:大半导体产业网    2024-09-12
主要终端产品有超高纯等静压石墨材料及精密加工半导体级超高纯制品,主要应用于宽禁带半导体、硅基半导体。

据“三水发布”公众号消息,9月9日,超高纯等静压石墨材料产业化核心工序项目在佛山签约,项目落户佛山三水乐平。目前设备已经进场,实现签约即投产。

据悉,该项目计划总投资20亿元,固定资产投资10亿元,预计达产后终端产品年产值约15亿元。项目主要终端产品有超高纯等静压石墨材料及精密加工半导体级超高纯制品,主要应用于宽禁带半导体(SIC)、硅基半导体,属于半导体产业的重要环节。

该项目的落地能促进三水乃至佛山半导体及集成电路产业的发展,实现区域内产业上中下游的融合,逐步形成产业链聚集区,对佛山半导体及集成电路产业及新材料产业发展具有重要的促进作用。