据报道，当地时间周三，意法半导体宣布将向其位于法国图尔市的工厂投资6000万美元，计划在该工厂搭建一条先进半导体制造技术的中试生产线，预计将于2026年第三季度投入运营。

据悉，该项目聚焦于先进制造基础设施建设，同时为法国和意大利部分工厂重新规划了核心任务，以支撑这些工厂实现长期稳健发展。

意法半导体表示，将在图尔工厂研发新一代先进制程技术。此次计划研发的新技术名为“面板级封装(Panel-Level Packaging，简称PLP)”。借助该技术，意法半导体可在大型方形面板上制造芯片，替代传统的小型圆形硅晶圆。

据透露，目前已在马来西亚麻坡市的工厂为一家客户应用了这项技术，该工厂每日可生产超过500万颗芯片。