2022年5月，为了更好地应对后摩尔时代芯片研发设计面临的新型的仿真挑战，此芯科技（上海）有限公司（以下简称“此芯科技”）与宁波德图科技有限公司（以下简称“德图”）近日签订战略合作协议，双方缔结正式的战略合作关系。
后摩尔时代，芯片的复杂程度和集成度上升，对芯片架构设计、逻辑设计、物理实现及验证提出了更高要求。高速数字芯片的信号完整性、电源完整性和热可靠性等指标的测量与分析变得更具挑战性，通过预仿真提前排查这类问题在芯片的研发设计中也越来越重要。此芯科技和德图的此次合作将围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开，依托在CPU内核研发、SoC工程实现、全栈软件开发及系统设计等领域的技术积累和设计资源，此芯科技将帮助提高德图的各类EDA仿真工具的性能和客户体验，同时德图将为此芯科技提供高效的仿真解决方案，提升设计效率，缩短产品上市周期。

根据协议，双方将充分发挥各自领域的人才、技术及市场等资源优势，进行广泛战略合作，建立全面战略合作伙伴关系。双方将充分利用自身在行业中的优势，加强资源共享，协同开展业务创新合作，开发共同服务机会，共同促进我国集成电路产业的发展。

德图科技：2021年3月成立，公司专注于后端国产EDA软件的开发，致力于解决后摩尔时代由于集成电路工作频率上升带来的电磁兼容性和信号完整性问题，以及应对芯片制程与材料革新所带来的新型物理问题，如功率完整性和热稳定性问题。目前公司已完成电磁仿真软件建设规划，核心技术已覆盖SiP（System in Package）多物理仿真平台与全链路信号/功率设计平台，可以有效帮助客户缩短产品研发周期，提升产品的稳定性和可靠性，致力于实现国产EDA工具的崛起和突破。

此芯科技：2021年10月成立，由国内外知名芯片、IT企业的核心技术和管理人员创立，是一家专注于研发制作高性能通用智能计算芯片的企业。公司拥有全球顶尖的高性能计算架构和全建制研发设计团队，在CPU内核研发、SoC（Systemon Chip，系统级芯片）、全栈软件开发等领域具备雄厚的技术积累，致力于开发兼容ARM指令集的高效能计算解决方案。