大半导体产业网消息，9月17日，通富微电发布公告称，上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。

此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。

在Power产品方面，公司的Power DFN-clip source down双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。