6月14日，世界级半导体技术年度盛会——2022中国国际半导体技术大会（CSTIC）在网络云端顺利召开。数百位世界顶级专家们围绕半导体技术的各个方面，涵盖IC设计、器件与集成、光刻、刻蚀、CMP、封装测试、化合物半导体等各项前沿技术，共同探讨专题研究最新成果，携手谱写行业发展新篇章。
大会全程由会议执行主席HFC Semiconductor公司AVP张北超博士主持。
会议主席、中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明博士在致辞中表示，作为中国和亚洲规模最大、最全面、最具影响力的年度半导体技术大会，今年，大会成功收到了462份来自产业界和学术界的摘要，创下了历史新高，包括68位来自美国、日本、德国、比利时、新加坡等地的海外作者积极参与其中。
CSTIC作为半导体行业领先的技术会议，70%的贡献来自芯片制造商、设备、材料和设计公司，如HLMC、中芯国际、台积电、应用材料、Lam Research、Advantest、JSR和康宁。另一方面，CSTIC成为了产业界与学术界交流的绝佳平台，来自杜克大学、清华大学、北京大学、浙江大学和复旦大学的演讲嘉宾们将分享他们的最新研究成果。本次会议彰显了国际合作的力量以及产业、学术合作的重要性，对了解行业现状和技术研究成果具有重要意义。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生在开幕致辞中表示，对于半导体行业和我们所有人来说，参与CSTIC 2022是激动人心的，半导体行业正处于一个超级周期之中。
去年最热门的话题无疑是芯片短缺，尤其是汽车芯片。实际上诸多领域都存在短缺的难题，比如晶圆产能、基板、材料，当然还有人才。分析人士预计，短缺将贯穿2022年。
得益于消费、工业、数据中心以及数字云智能应用的强劲需求，2021年全球IC产业营收增长26%，达到5600亿美元。其中，中国IC产业的增长尤其强劲，我们预计到2022年，营收将超过6000亿美元。在供应层面，可以说2021年是半导体设备行业的“辉煌一年”，增长率高达44%，营收创纪录地达到1020亿美元。中国市场更是以58%的增长率达到300亿美元，连续两年蝉联市场第一。预计未来需求强劲，将于10月5日至7日在上海新国际博览中心及上海浦东嘉里大酒店举办的SEMICON/FPD China（Special Edition）会充分诠释。
大会现场还颁布了由主办方SEMI设立、由FUJIFILM以及浙江大学杭州国际科创中心赞助的SEMI最佳学生论文奖（Best Student Paper Award）和SEMI最佳年轻工程师论文奖（Best Young Engineer Paper Award）。
获得SEMI最佳学生论文奖一等奖的是来自北京大学的Weikai Xu，获二等奖的是来自清华大学的Yuyao Lu；来自清华大学的Lifei Zhang获三等奖。
获得SEMI最佳年轻工程师论文奖一等奖的是来自成都ESWIN的Cheng-Tar Wu；获得SEMI最佳年轻工程师论文奖二等奖的是来自上海华力集成电路制造有限公司的Weiwei Ma。
ASML总裁兼CTO Dr. Martin van den Brink带来了“Driving Moore's Law into the next decade”主题演讲，他指出在系统规模化的推动下，行业创新仍在继续。创新不断继续，芯片和晶圆的需求都在增加，价值与数量正在推动半导体行业刷新纪录。根据预测，到2030年，半导体产业将增长至1万亿美元，未来十年，集成电路产业也将增长一倍以上。
在可预见的未来，半导体创新和价值创造不会放缓，摩尔定律不会停止。Martin指出，未来20年，摩尔定律将继续发展，持续到2040年，系统的高能效表现将以3x/2年的态势增长，涵盖从晶体管的成本到密度，再到系统的时间和能量成本。
光刻密度下降的速度虽然会减慢，但仍将继续，而新型、改进的光刻解决方案仍是需要的。他提到，深度学习正在改变光学近距离校正模型，基于深度学习的蚀刻模型，OPC精度能够提高35%。总而言之，一个通过不同波长的光刻、光学和电子束计量、检测和计算技术的整体方法是必不可少的，以满足苛刻的光刻要求。另外，得益于光刻机系统的分辨率不断改进，光刻密度与光学近距修正误差继续缩小，在ASML看来，在先进制程方面，摩尔定律还有进一步的发展空间。
AMEC董事长兼CEO Dr. Gerald Yin带来了“Semi Equipment Market And AMEC Update”主题演讲。他首先分析了国际和国内半导体设备产业的发展趋势，并从AMEC的“四个十大”为例出发，启发企业应如何“把自己的事情办好”。
2020年全球经济增速减缓，但是半导体芯片产业和资本投资特别是前端设备市场迅猛发展，达到了13.9%。2021年随着全球经济复苏，芯片生产线的投资与晶圆设备领涨，分别增长了36%至43.8%，说明半导体设备产业是发展最快的产业，且是最基础的工业。Data Quest预测，未来几年不是太乐观，今年会达到峰值，未来四年略有下降，不过还是保持在高位。
从中国集成电路设备的产业情况来看，2021年，中国地区首次成为世界最大的半导体设备市场，达到了25%，中国台湾地区是23%，韩国是21%，而美国只有14%。在中国市场，以往境外公司的投资普遍高于本土公司，特别是2021年，但从2022年看来，国内投资逐渐超过境外公司在国内的投资，且趋势明显。在中国，很多晶圆厂正在计划建设或者投产中，全球有大约60座芯片生产线进行建设，中国大陆占了15座，且大陆内资晶圆厂潜在扩展产能巨大，这对于设备的需求十分旺盛。
目前，AEMC正在开发三个建设项目，在南昌的生产基地和研发基地已基本建成，下半年投入生产，在临港的生产研发中心也在建设中，预计年底基本建成，在明年投产，此外，临港地区同时在建设总部大楼。三个建设项目建成后，将确保AEMC以后10-15年的高速发展。
TSMC APTS副总裁Dr. Marvin Liao的主题演讲为“Advanced 3D Chiplet Packaging Technology and Manufacturing”，他指出，3DFabric™是一项集成硅堆叠和先进封装的技术，能够释放HPC和5G的系统创新。台积电的3DFabric™包含前端与后端技术，其中前端技术主要是3D整合芯片系统（SoIC），后端工艺包含2.5D基底芯片（CoWoS）与整合扇出（InFO）技术。台积电先进封装具备的多元选择，将释放并创造新价值，协助客户产品即时上市、大规模、精密产品的稳定品质生产。
据介绍，台积电3DFabric™后端自动化晶圆厂将整合SoIC、CoWoS、InFO与先进测试，同时具有创新的自动化系统和制造/质量的全面可追溯性。了解下来，3DFabric™制造已建立完整的生态系统，将加速未来系统性能需求的集成解决方案开发，也将持续为客户服务并创造价值。
ICLeague Technology CEO Dr. Feng Hong在线上分享了“An Innovative 3D HITOC 4F² DRAM Architecture”。近年来DRAM的微缩进程受到了来自感测容限、泄露、外围设备、生产等多方面的挑战。比如对SN电容的缩放和位线电容的控制的工艺挑战，DRAM难以实现缩放到4F²。Dr. Feng Hong详细分析了DRAM Cell结构的演变，DRAM阵列晶体管的演变和DRAM电池电容器的演变，提出，三维异构单芯片集成技术HITOC™（Heterogeneous Integration Technology On Chip）已成为集成电路持续发展的必要一环。
ICL VCAT（Vertical Channel Array Transistor）单元和3D HITOC架构为4F² DRAM提供了支持，在4uA电池电流和0.2fA电池泄漏情况下，VCAT性能接近完美。据介绍，HITOC技术运用先进的晶圆堆栈晶圆（WOW）混合键合集成电路制造工艺技术，成功地将多功能SoC芯片与分布式DRAM芯片上下集成为一块超高性能单芯片。HITOC技术极大地增加了连线密度和数量，省去了PHY接口并缩短了连线长度，从而可以显著地减少系统功耗和面积，提高存储带宽，进而打通内存瓶颈，使芯片系统整体运算性能大幅增强，同时在稳健性工艺的支持下，更易于扩展和制造。
除了主题演讲以外，CSTIC 2022还将举办9场研讨会会议，例如设备工程与存储技术、光刻技术和图形转移、干&湿蚀刻和清洁、薄膜/电镀和工艺集成、CMP和抛光后清洁、计量/可靠性和测试、封装与组装、传感器和新兴半导体技术以及电路与系统的设计与自动化等等。值得一提的是，同期还将开展围绕“CMOS集成工艺的开发”等主题的培训课程。
CSTIC 2022由SEMI和IEEE-EDS联合主办，由IMECAS、浙江大学杭州国际科创中心、北京超弦存储器研究院共同协办，并得到Lam Research、应用材料、JCET、微导、北方华创、FUJIFILM、ASM、JSR、mks、TEL等企业的积极赞助。