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芯原微电子:Chiplet在自动驾驶领域大有可为

来源:大半导体产业网    2022-01-17
芯片封装逐渐从2.5D封装走向3D封装,这是延续摩尔定律的有效方式之一。近年来,国内持续推进Chiplet量产和2.5D/3D封测技术开发。

随着芯片尺寸和制程工艺不断缩小,摩尔定律不断放缓,半导体制造也面临着越来越严峻的挑战。于是,芯片封装逐渐从2.5D封装走向3D封装,这是延续摩尔定律的有效方式之一。近年来,国内持续推进Chiplet量产和2.5D/3D封测技术开发。

针对Chiplet技术,芯原微电子董事长兼总裁戴伟民提出了“IP芯片化的概念,旨在以Chiplet形式实现特殊功能IP即插即用和“重复利用”,解决先进制程工艺中芯片性能与成本之间的矛盾,并降低较大规模芯片的设计时间和风险,从SoC中的IPSiP封装中以Chiplet形式呈现的IP

设计SoC芯片时,采用Chiplet模式,就只需要设计自己的核心Chiplet,再结合第三方以Chiplet形式提供的IP,通过先进封装技术打造SoC,能够极大降低芯片设计的难度,提高设计的灵活性和效率。

另外,戴伟民还提出了芯片平台化的理念。芯原采用Chiplet的架构所设计和推出的高端应用处理器平台,从定义到流片返回仅用12个月的时间,去年1月顺利流片,去年5月工程样片已回片并在顺利点亮。

除了传统的计算领域之外,戴伟民认为自动驾驶芯片也需要Chiplet技术。“自动驾驶需要保障安全性与车规级认证,一般需要五年的开发周期,然而当下技术迭代飞快,等不了五年时间,针对这个痛点,Chiplet或将大有可为。”

现在的汽车自动驾驶芯片对于算力要求很高,加之芯片面积大、成本高,用Chiplet来做,不仅可以降低设计难度、提升良率、降低设计和制造成本,更为关键的是还能够提供更高的安全性和快速迭代。

实际上,自动驾驶的算力不需要最高的,够用即可,在产品的快速迭代背景下,采用Chiplet设计后,每一次迭代只需要更换或者多加几个核心的芯粒,这样可以在保障安全性的前提下实现快速迭代,而不用每一次迭代都需要重新做车规级认证。

Chiplet技术逐渐发展起来,国内相关厂商也投入到制定标准中去了。

戴伟民表示,Chiplet就是要互相连接,所以标准是很关键的。Chiplet的标准出发点更多是在于互相间更好的连接,不是形成各种不同的标准造成连接的不通畅。不同标准间的兼容问题同样不容忽视,因为越是像5nm这样先进制程下的Chiplet,做好之后都不能改,造成的损失是难以承受的。

在国内半导体产业链中,芯片设计业蓬勃发展,截至2021121日,国内芯片设计企业已经由去年的2218家增长了592家,达到了2810家,同比增长26.7%。戴伟民说道:“其实不需要这么多家芯片设计公司,最怕的是没有技术,以低价竞争,实际上是破坏市场。”不乏有的公司既不ToB,也不ToC,是ToVC,拿到投资后高薪“挖”人,这是不健康的竞争,且这样的竞争不会持久。

产业发展并不全是坏处,戴伟民指出,有一点好处是产业对IP的需求增加了,认识了IP的重要性,追求高质量的IP,这是一大进步。

戴伟民贴切地将芯原比作芯片界的药明康德,“药明康德不做药,只为创新药企业做新药研发服务,而芯原股份不做芯片,只做IP开发和设计服务。”随着高性能计算、数据中心、自动驾驶等领域对于Chiplet的需求持续增长,“鸡和蛋”将不再是问题,“芯原很有可能是第一批推出相关产品的企业。”戴伟民如是说。

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