我们最终都希望像科幻小说一样，芯片的设计完全由AI进行。这也是产业界未来努力的方向。

达到这个目标需要经历一个漫长的过程，这个过程造就了产业要往哪个方向走。社会在数字化的进程中，对芯片的需求特别是对各种定制化芯片的需求越来越强烈了，然而在摩尔定律放缓的情况下，产业对生产力的需求极速扩张，且产业界的人力资源短期内难以扩展，形成矛盾，芯耀辉CTO李孟璋指出，通过EDA和IP的紧密结合能够去降低产业界在大量技术上的重复投入，而且能真正解放研发生产力，针对特定应用研发差异化的技术。

他同时强调，EDA上云也是在解放生产力，设计公司不需要自己构建研发环境，而是使用通用型的研发环境。

未来，EDA、IP的紧密结合将协助半导体产业界把生产力解放出来，加速整个数字化的进程走得更远，国内半导体产业成长可期。

坚定看好国内半导体产业的持续成长，在发展策略方面，芯耀辉实施双轮驱动的战略，李孟璋表示，一方面，芯耀辉与合作伙伴保持深度的合作，另一方面坚持自足研发。“战略的核心在于为客户创造价值，解决需求问题。”

新思科技是芯耀辉的战略合作伙伴之一，李孟璋例举了双方合作的具体形式：客户需要的IP往往会需要SPI、ICN等等，这是新思科技擅长的领域，然而这方面新思科技在国内布局比较少，就由芯耀辉搭配新思科技的IP积累，为客户提供完整的解决方案；对于一些常规性和定制化的需求，也是芯耀辉强调的重点，国内大厂做定制化时拥有的通用性功能、特征的资源相对有限，更多是聚焦于更先进工艺资源的问题，这方面就成为了芯耀辉的强项。

“未来，芯耀辉还将加深与新思科技的合作，同时拓展战略合作生态，以全面的产品加上自研的产品，为客户提供更完整的解决方案，践行为客户创造价值的战略核心。”李孟璋说道。凭借现有的先进、可靠的IP技术和产品，以升级的技术服务迅速建立自己的合作生态体系，连接应用、芯片设计和芯片制造。该生态体系也提供了市场需求和产品研发的正向循环，加速推动芯耀辉研发先进IP。

芯耀辉成立于2020年6月，创业初期成长快速，已完成天使、Pre-A及A轮融资，总融资金额超10亿元人民币。成立一年多时间，芯耀辉已汇聚了超过200位国内外芯片人才，致力于自主研发先进工艺芯片IP产品和解决方案，并提供业内优秀的IP技术和支持，方案覆盖DDR、PCIE、HDMI、USB、SATA、MIPI等产品。

国内IP的发展一直在成熟工艺徘徊，未能深入先进工艺领域，先进工艺IP产品具有广阔空间，目前，芯耀辉正在打造覆盖14/12纳米及以下先进工艺的芯片IP产品，加强自身的竞争力，迎接数字社会的到来。