自宁波股权交易中心官网获悉，近日，浙江萃锦半导体有限公司（以下简称“萃锦半导体”）正在筹划建设面积4.2万平方米的功率芯片制造厂房，打造功率半导体中后道特色工艺（FSM + BGBM）生产基地。
据介绍，萃锦半导体在宁波和上海设立双总部，负责芯片设计和研发，在慈溪高新区建立生产基地，主要用于生产制造超薄芯片、开展芯片测试等，同时还在深圳和西安等地建设了销售和应用中心。近年来，瞄准中高压工业和新能源行业应用，以功率芯片制造、器件设计和销售为切入点，深耕超薄晶圆特色工艺BGBM赛道，专业研发制造高性能、高性价比新型功率器件。
萃锦半导体的专家团队和工程师队伍主要来自华润微、时代电气等半导体龙头企业，公司融合日韩专家的设计和供应链能力，打造自有技术平台Smart IDM，开发自有品牌的芯片、器件和模块产品，整合国内外流片资源打造高性能功率芯片以及功率芯片中后道特色工艺产线。此外，还深耕衬底/外延、晶圆制造、器件、裸片、模块领域。