12月1日讯，记者从边缘人工智能芯片的全球领导者地平线获悉，仅用时6个月，公司车规级AI芯片出货量便超过10万颗。“这是地平线迈过的一个重要里程碑，也是中国车载半导体的一个里程碑。”地平线CEO余凯告诉记者，这标志着地平线对车规芯片的设计水平和前装量产质量管理水平都上了一个台阶，下一个目标是12个月内突破100万颗。