据介绍，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司由杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与浙江丽水国资相关投资公司联合设立。项目总投资40亿元，占地 139 亩，新建厂房建筑面积11万平方米，包括生产厂房，动力厂房，气体站，辅助用房等。首期所需投资额30亿元将建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸硅外延片。
日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、FerroTec（中国）集团董事局主席、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司董事长贺贤汉及丽水市政府领导先后致辞。贺贤汉董事长指示项目建设需以节能环保、自动化产线为实施要点，期待项目建设落成后成为国内首屈一指的硅外延片生产基地。杜市长则对中欣晶圆的规模实力、配套能力表示了充分的肯定和殷切的期许。
浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工，项目预计将于2022年11月竣工，2023年可实现投产运营。