美国加州时间5月3日，SEMI（国际半导体产业协会）发布最新一季晶圆产业分析报告，报告指出，2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%，达到3,337百万平方英寸，超越2018年第3季的历史纪录。2021年首季硅晶圆出货量与比去年同期的2,920百万平方英寸相比，则是上升了14%。
SEMI SMG主席兼产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：“硅晶圆强劲需求持续由晶圆代工带动，Memory市场复苏更是进一步促进2021年第1季的出货量涨幅。”
Silicon Area Shipment Trends – Semiconductor Applications Only
| Millions of Square Inches | ||||||
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4Q 2019 |
1Q 2020 |
2Q 2020 |
3Q 2020 |
4Q 2020 |
1Q 2021 |
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Total |
2,844 |
2,920 |
3,152 |
3,135 |
3,200 |
3,337 |
Source: SEMI (www.semi.org), May 2021