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无锡华虹集成电路一期扩能

来源:大半导体产业网    2021-04-22
华虹半导体(无锡)有限公司 建设内容及规模:形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12吋特色工艺集成电路芯片生产线。

近日,无锡市发展和改革委员会官网披露了“无锡华虹集成电路一期扩能”的相关信息。具体内容为:形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12吋特色工艺集成电路芯片生产线 建设起止年限:2021年 计划总投资:520000万元。

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