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芯睿科技二期厂房扩建开工

来源:大半导体产业网    2024-11-15
研发生产制造12寸临时键合解键合,永久键合,混合键合等高端机型。

据芯睿科技官微消息,近日,芯睿科技二期厂房扩建开工仪式在新兴工业坊举行。

据悉,此次二期厂房面积2000平,主要为百级无尘车间。研发生产制造12寸临时键合解键合,永久键合,混合键合等高端机型。

据了解,芯睿科技成立于2021年2月,专注于半导体键合解键合设备的研发、生产及销售,晶圆尺寸2英寸-12英寸,产品应用覆盖半导体全领域,为客户提供临时键合、永久键合整体方案。2022年12月,芯睿科技曾在苏州工业园区新建千级超净车间及办公室,拟用于大尺寸键合设备、激光键合设备的研发生产。