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芯联资本完成首支主基金12.5亿元募集

来源:大半导体产业网    2025-11-13
本期基金预计终关将超15亿元,当前重点布局半导体上游、设计公司以及下游AI、机器人和新能源等硬科技相关领域。

据芯联资本官微消息,近日,芯联资本完成首支主基金12.5亿元的募集。投资人包括基石出资人芯联集成,以及上海临港新片区基金、孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴投资、嘉兴国投、南京银行、芯朋微、江丰电子、富乐德,涵盖产业上市公司龙头、头部市场化母基金、知名国资母基金、市场化政府出资平台及银行系金融机构等。

据悉,本期基金预计终关将超15亿元。当前重点布局半导体上游(设备、材料和零部件)、设计公司以及下游人工智能、机器人和新能源等硬科技相关领域。