集微网消息，刚刚过去的2020年注定是不平凡的一年，突然的疫情打乱了产业回暖的预期，中美贸易摩擦演化为科技冷战，全球半导体产业深受其苦。在这种背景下，全球电子产品的销售额下降大约3%，但半导体产业预计逆势增长7%，而中国市场增长快于行业整体。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙用“红红火火·喜上眉梢”来形象描述了全球尤其是中国半导体产业在2020年及今后发展的良好趋势及机遇。他回顾全球半导体产业营收，2018年是个高点，达到4700亿美元，2019年有些衰退，2020年全球集成电路销售额预计有7%以上的正增长，达到4400亿美元。2021年预计会有持续的正成长。

得益于去年中国半导体产业率先从疫情中恢复正常生产，作为2020年电子半导体行业首展兼上海大型专业展会的首展，SEMICON/FPD China象征着上海及中国在控制疫情的同时，经济复苏，稳步前行。中国市场的成长率也引领全球并高于全球，对半导体领域的持续投入促进了全球产业的增长。

设备方面，SEMI在SEMICON Japan上发布的年终总设备预测报告显示，预计2020年原始设备制造商的半导体制造设备的全球销售额将比2019年的596亿美元增长16％，创下689亿美元的新纪录。预计全球半导体制造设备市场将继续增长，2021年将达到719亿美元，2022年将达到761亿美元。

材料方面，SEMI预计，2020年全球半导体材料市场增长2.2%，较年中上调，达539亿美元，其中大陆市场增长9.2%，是全球唯二增长的市场。预计2021年增长率为5%，总体规模再创历史新高，达565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，成为全球第二大半导体材料市场，并且继续扩大与第三名韩国优势，2021年也将维持这一市场地位。

中兴、华为事件以来，从中美贸易战到现在愈演愈烈的科技战，半导体上升为“国家级战略性”产业，并从一个专业领域成为全民热议的关键词，芯片成为国家经济、各产业环节、民生安全的最关键要素，是全民共识。居龙自身的两大经历很好地佐证了这一点。

去年11月，居龙受邀参加了世界互联网大会的主论坛“科技发展与创新驱动”圆桌对话，居龙是唯一代表半导体集成电路产业硬科技的对话嘉宾。万物互联需要芯片，没有芯片的世界会是什么样的一个状况?居龙比喻，缺了芯片的互联网将是“互不联网”；缺了芯片的5G，将会“了无生机”。

去年12月，他还受邀参加了第十四届“外滩金融•上海国际股权投资论坛”（2020 SIPEF），他表示，中国、美国、欧盟、日本、韩国、台湾地区都在加大对半导体、集成电路产业的投资，美国也在重新投入研发，要赶上世界领先水平，中国在各大环节上还有待创新和突破。

在居龙看来，创新及人才是高科技半导体产业可持续性发展不可或缺的要素，创新是硬道理，但前进的路途遥远且曲折，正所谓“创新高地前路遥，人才为峰舒情怀”。科技创新在当下中国是重中之重，科创板的诞生更是为半导体产业创新之路开启了一盏明灯。

尽快面临着复杂的外部局势，居龙以及SEMI一如既往地强调，半导体产业应坚持全球化合作。“正所谓‘国际合作谋共赢，开放包容纳智能’”，居龙特别引用习近平主席于9月11日在科学家座谈会上的讲话：“越是面临封锁打压，越不能搞自我封闭、自我隔绝，而是要实施更加开放包容，互惠互享的国际科技合作战略。”去年8月4日国务院也出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中八项重点谈到了研发、人才及国际合作。

业内谈的越来越多的“脱钩”对于半导体产业是一个开倒车的现象，在新形势下，一些非市场、非经济和非技术的因素影响了行业发展，但是我们仍应坚持开放，结合全球合作来推动创新。他强调，在推动行业创新过程中，继续坚持强化国际合作必不可少。今年是SEMI 50周年，作为中外半导体企业合作的桥梁，SEMI将继续扮演好这个角色，搭建产业平台，充分利用国际化资源，不遗余力促成国际合作，促进中国半导体产业的持续健康发展。

（校对/零叁）

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