6月8日，鼎龙股份发布公告称，公司旗下子公司拟启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目，重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸抛光垫，规划年产能30万片，项目总投资3000万元，预计于2026年年底建成投产。

公告显示，玻璃基板技术（TGV）被业内广泛认为是替代硅中介层（TSV）的下一代高密度互连技术，在先进封装、光电共封装（CPO）、高带宽存储器（HBM）等领域拥有广阔应用前景。

鼎龙股份软抛光垫产线位于潜江市江汉盐化工业园，现有两条合成革湿法成型生产线，年产能50万片。本次新建产线将聚焦两大产品方向：

一是玻璃基板CMP抛光垫。随着先进封装技术快速发展，CMP抛光材料已成为影响玻璃基板技术规模化量产的关键配套材料。二是大尺寸抛光垫。伴随12英寸大硅片已成主流，8英寸碳化硅衬底实现规模化量产，12英寸碳化硅衬底亦完成研发落地，上述大尺寸衬底的粗抛环节均需配套大尺寸抛光垫，最大直径超过2米。而公司现有产线受幅宽限制，仅能生产直径小于1.5米的产品。

鼎龙股份表示，此次投建将进一步丰富CMP抛光垫产品矩阵，全面覆盖衬底制造、晶圆制造和先进封装领域的产业需求，有助于强化公司在半导体材料领域的核心竞争力与市场地位，提升整体盈利水平，同时加速相关产品的国产化进程。