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2021年6月北美半导体设备制造商出货金额为36.7亿美元

来源:SEMI中国    2021-07-28
美国加州时间2021年7月26日,SEMI今天公布最新Billing Report(出货报告),2021年6月北美半导体设备制造商出货金额为36.7亿美元,较2021年5月最终数据的35.9亿美元相比提升2.3%,相较于2020年同期23.2亿美元则上升了58.4%。

美国加州时间2021年7月26日,SEMI今天公布最新Billing Report(出货报告),2021年6月北美半导体设备制造商出货金额为36.7亿美元,较2021年5月最终数据的35.9亿美元相比提升2.3%,相较于2020年同期23.2亿美元则上升了58.4%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“北美半导体设备制造商出货金额在2021年上半年呈现非凡的增长。随着创新科技与规模数字化所需的新技术对半导体的需求持续增长,半导体产业见证了各行业的结构性转变,投入更高的资本支出就是标志性的改变。”

SEMI所公布的Billing Report是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额数值。

2021年1月至2021年6月北美半导体制造商出货金额统计(单位:百万美元)

 

Billings
(3-mo. Avg.)

Year-Over-Year

January 2021

$3,038.2

29.8%

February 2021

$3,143.1

32.4%

March 2021

$3,273.9

47.9%

April 2021

$3,428.9

50.3%

May 2021 (final)

$3,588.5

53.1%

June 2021 (prelim)

$3,671.3

58.4%

 

 

 

 

 

 

 

 

Source: SEMI (www.semi.org), July 2021

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