大半导体产业网消息，12月5日，广东天域半导体股份有限公司（简称“天域半导体”）在香港联合交易所主板正式挂牌上市。

据悉，天域半导体本次IPO面向全球投资者开放认购，募资17.44亿港元，用于未来五年内扩张公司的整体产能、提升自主研发及创新能力、战略投资及/或收购、扩展全球销售及市场营销网络、营运资金及一般企业用途。

据了解，天域半导体成立于2009年，是中国最早专注于碳化硅外延片研发与制造的企业之一，上市前曾进行了7轮融资，合计融资规模14.64亿元。目前提供4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已开始量产8英寸外延片。董事长李锡光表示，未来将持续扩充产能、加大研发投入、丰富产品矩阵，深化核心客户合作与产业生态建设，适时推进战略投资与收购。