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摩尔精英:助力芯片公司实现降本增效

来源:大半导体产业网    2022-01-17
摩尔精英布局芯片设计上云已有两三年了,张竞扬从设计、供应链、人才三个方面,阐述了摩尔精英助力半导体行业的上云之路。

芯片设计上云是一大趋势。基于算力、大数据等等,我们看到越来越多公司从自己建私有云到逐步建公有云,这样的趋势和调整非常多。摩尔精英董事长兼CEO张竞扬指出,对于小公司来说,团队规模不大,且设计人员可能分布在全球不同国家的城市中,那么,选择云端能够更方便地开展工作。其次,对于好算力的运用,一些项目单个仿真就需要1.5万个CPU口,这种情况下机房不可能配太多,可以使用云解决算力问题。

摩尔精英布局芯片设计上云已有两三年了,张竞扬从设计、供应链、人才三个方面,阐述了摩尔精英助力半导体行业的上云之路。

在设计方面,2021年摩尔精英帮助十几家客户搭建了混合云的设计平台,遇到最大的问题便是云license的问题,张竞扬呼吁EDA厂商尽快推出新的商业模式。

在供应链方面,摩尔精英上线了SAP的系统,帮助中小企业进行信息化,该系统共享给客户可以通过云技术管理多个测试厂的数据,在降低人力投入的同时,紧跟项目进展。为了加速客户的产品交付,摩尔精英在重庆、无锡开设封测中心,覆盖主流的终端产品,包含智能穿戴、物联网、APCPU5G等等。

在人才方面,摩尔精英在线上搭建了摩尔实训云平台,用于IC培训和高校集成电路专业建设,目前用户人数已有三万人。

“上云之路是以五年为周期,十四五结束后,我们可以实现更多‘云化’。”张竞扬说道。

封装测试服务也是摩尔精英的一大亮点。量产测试是芯片制造的关键环节,而美、日企业垄断ATE市场的现象严重。对此,摩尔精英引进了IDM公司的ATE设备技术,引入先进的产品和测试工程方法论,建立起经验丰富的专业工程团队,为客户提供增值。

张竞扬表示,国际公司使用摩尔精英的ATE测试设备量产,效能提升超过50%。“预计到2022年年底,摩尔精英的国产化机台可以生产出覆盖市场上80%SoC。”张竞扬说道,“这是摩尔精英突破ATE领域卡脖子的努力,我们要借助别人先进的技术,同时也要注意合理合法性。”

张竞扬认为,目前芯片产能紧缺将在2023年得到缓解,2027年是国产芯片替代的起点。专注一站式的芯片设计和供应链平台,摩尔精英助力芯片公司实现降本增效,希望到2030年可以把一颗芯片的开发成本,从现在的几千万降低到几百万。

首先,摩尔精英通过提供设计服务降低企业研发投入,共享设计平台帮助客户以更少的人力完成设计,同时拓展人才培训解决人才短缺问题。

在运营方面,摩尔精英投入建立的ERPIP系统,可以直接供给客户使用完成运营。

第三是资本投入,摩尔精英不管是自建设备厂还是研发设备,都是服务芯片公司,资本投入的目标是帮助芯片公司进一步减少资产投入,让更多创业公司可以解决缺芯的问题。

创立于2015年的摩尔精英跨界做了不少事情,张竞扬表示,十年磨一剑,摩尔精英计划于2025年上市。

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