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Rohinni取得LED 贴装技术的中国专利权

来源:大半导体产业网    2022-07-26
容许先进显示市场有效利用 miniLED技术的专有贴装解决方案专利

Rohinni申请四项与高速贴装工艺相关的全新中国专利,已经获得批准。这些专利涵盖了该公司以高于 100Hz 速率和优于<10µm精度贴装半导体芯片的最新贴装技术。新专利保护了Rohinni将贴装速率提高33%的完整解决方案,因此与领先的竞争技术相比,所需设备数目减少25%已可满足2025 年的预期需求,因此总体拥有成本降低12.6%

这些获得批准的专利提供了广泛的保护,包括键合头和针头转移装置、检测技术和运动控制。Rohinni将于今年稍后正式推出整体解决方案,其中的关键支持技术受到这些专利的保护。

Rohinni首席技术官Justin Wendt 表示:“miniLED microLED 技术以惊人速度加快获得业界采用。我们在高速贴装技术领域展示了卓越的领导地位,将会继续开创全新的性能水平,使得miniLED microLED 技术可以获得广泛部署。我们获批专利,得到了扩展市场份额和领导地位所需要的保护。包括京东方(BOE)在内的客户可以独家使用我们的技术,从而处于先进显示面板制造领域的最前沿。

Rohinni和京东方的合资企业BOE Pixey作为获技术许可方,得以使用新的专利。

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