芯擎科技首发7nm智能座舱SoC芯片
2021-12-15 05:12:00 来源:集微网
2021年12月10日,芯擎科技于武汉正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。在发布会上,芯擎科技透露,“龍鹰一号”将在2022年量产上车测试。

在智能化、网联化等的加持下,汽车俨然进化成移动的智能终端。半导体在汽车中的比重正在迅速攀升。Gartner公布数据显示,全球汽车半导体市场规模2022年有望达到651亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到12%,并成为半导体细分领域中增速最快的部分。随着国家政策对本土半导体行业的引导及扶持,汽车半导体企业迎来飞速发展的时代机遇。
芯擎科技把握机遇,近期在芯片开发上成功取得了突破。2021年12月10日,芯擎科技于武汉正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。在发布会上,芯擎科技透露,“龍鹰一号”将在2022年量产上车测试。
“龍鹰一号”的发布引起了行业高度关注。一方面,它是国内唯一由台积电代工生产的7纳米芯片,也是目前市面上极少数采用7纳米制程的高端智能座舱芯片。另一方面,“龍鹰一号”背后的芯擎科技成立于2018年,在短短3年时间内就成功开发出一款高性能车规级芯片,公司背后实力引人注目。

“在汽车电动化、智能化时代,高性能计算芯片是一切体验的基石。”芯擎科技董事长沈子瑜在讲述中国汽车智能化产业时强调道。本次发布的“龍鹰一号”智能座舱芯片为智能座舱集成了“一芯多屏多系统”,整合语音识别、手势控制、液晶仪表、HUD、 DMS 以及 ADAS 融合等功能,让驾驶人享受更直观、更富个性化的交互体验。
而芯擎科技选择直接用最先进的7纳米工艺,“根本原因是市场对汽车智能座舱运算能力的需求。”芯擎科技董事兼CEO汪凯博士指出,“本次发布的‘龍鹰一号’7纳米车规级智能座舱芯片内置8个CPU核心,14核GPU,8 TOPS int8可编程卷积神经网络引擎,这几个硬指标意味着这颗芯片能全时全速提供澎湃算力。”
在汽车芯片尤为重要的安全可靠性方面,汪凯博士介绍到,“该芯片达到AEC-Q100 Grade 3级别,采用符合ASIL-D标准的安全岛设计,内置独立的 Security Island 信息安全岛,提供高性能加解密引擎,支持SM2、SM3、SM4等国密算法,支持安全启动,安全调试和安全OTA更新等。强大的CPU、GPU、VPU、ISP、DPU、NPU、DSP异构计算引擎以及与之匹配的高带宽低延迟LPDDR5内存通道和高速大容量外部存储,为芯片应用提供全方位的算力支持,经过验证实测性能赶超国际同类产品。”
行业周知,做芯片尤其是做高端芯片其实是比较困难的事情。从确定自研芯片到成功发布的26个月,汪凯博士对集微网坦言,芯擎科技的团队在芯片设计过程中经历了很多难题。
第一个方面,首先是芯片的整个设计架构。“要想做出架构的芯片,就要对应用以及功能等方面有非常透彻的了解。”汪凯指出,“第一个难点,你要知道客户或者车厂要什么东西。所以这块我们花了很多的时间,我们和吉利、亿咖通,还有其他的车厂做了非常仔细的对标,当然我们也参考了业界最好的芯片是什么,他们的痛点是什么,在这个基础上我们做了非常多的比较。”
“另外,最后芯片怎么做出来,真正做出来的时候能够发挥作用,而且在成本角度,在性能角度要达到要求,这才是好的芯片。所以我们花了非常大的精力,在前期做得非常仔细。”汪凯接着补充,“现在做出来之后,证明我们当时的设想,我们的需求和车厂很匹配,而且在功能上尽量解决在其他芯片上不能解决的问题,比如说仪表盘整个的控制,虚拟机的应用这些都是我们在做的过程中,在技术层面上花了很多时间做这个事情。”
据沈子瑜透露,龍鹰一号芯片流片一次性成功,一次性的全部点亮,全部铺平。这与芯擎科技的研发团队有密切关系。“300多人组成的半导体研发团队中有8位博士,最重要的是他们成功流片的经验加起来超过200次,此外,团队还拥有高端服务器芯片、汽车芯片开发和量产经验。”沈子瑜表示。
在芯片成功点亮后,汪凯表示,接下来工作重点是将20%的研发人员投入在芯片量产测试中,包括芯片的老化、高低温测试和良率的改进。而其他人员将研发下一代“龍鹰”系列产品,“龍鹰二号”有望在2024年推出、“龍鹰三号”2026年推出,逐步打造更强的汽车芯片。
对于未来计划,芯擎科技将联手亿咖通科技等Tier1厂商,推进车企及生态伙伴的已定点车型项目,预计最快2022年完成上车集成和测试。未来还将持续拓展与海内外更多汽车品牌及生态伙伴合作。

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