汽车电子应用网消息，6月7日，博世位于德国德累斯顿的新晶圆厂正式落成，这是博世有史以来总额最大的单笔投资，超过10亿欧元。据悉，晶圆厂建筑面积达72,000平方米，已有250名员工在工厂内工作。在正式落成后，雇佣员工人数将达700人左右。

德累斯顿晶圆厂的落成能在一定程度上缓解全球汽车芯片危机，该工厂启动生产比原计划提前了6个月，新工厂生产的半导体将被应用于博世电动工具。同时车用芯片的生产将于9月启动，也比原计划提前了3个月。

新晶圆厂未来的产能依然主要供应汽车领域，在保证博世自身产业需求以外，也可能外供。同时博世的芯片需求，并不会完全依赖自产，对外采购规划不会因为新晶圆厂的投产而大幅减少。

德累斯顿晶圆厂实现了互联化、数据驱动和自动优化，工厂内约100台机器和生产线都实现了数字化互联，加之高度自动化、集成式流程和人工智能算法，使得德累斯顿晶圆厂成为工业4.0智能工厂的典范。

同时，该工厂实现了“数字孪生”，即在虚拟世界有同样的另外一个工厂，就连工厂施工数据都以数字化形式记录下来，并通过3D模型实现可视化。“数字孪生”囊括了约50万个3D对象，包含建筑物、基础设施、供应及处置系统、电缆管道、通风系统以及设备和生产线。由此，博世能够模拟流程优化计划并进行相应升级改造工作，无需干预正在进行的操作。

新工厂借助人工智能、智能眼镜和AR（增强现实技术）等技术，可实现远程在线维护，德累斯顿晶圆厂的维护工作可以由亚洲某个机械工程公司的专家完成，无需亲临工厂。

晶圆厂中来自于设备、传感器和产品的所有数据都被记录在一个中央数据库中，这些数据将由人工智能评估，在此过程中，自动优化的算法能够学习如何根据数据进行预测，并实现实时分析制造和维护过程。人工智能也有助于优化设备维护工作。

自2010年，博世引入 200 毫米晶圆技术，在罗伊特林根和德累斯顿晶圆厂累计投资超过25亿欧元。此外，博世在微机电技术开发上投资了数十亿欧元。