汽车电子应用网消息，据知情人士透露，北京地平线机器人技术研发有限公司(以下简称“地平线”)正在考虑在美国进行首次公开募股（IPO），募资金额可能高达10亿美元。

据悉，地平线得到了英特尔投资、高瓴资本和云峰基金等投资者的支持，知情人士称，该公司正与顾问机构一起筹备股票发行，其IPO计划的具体细节包括地点和时间等目前尚在初步讨论中，最快可能于今年年底上市。

对此，地平线不予置评。

地平线创建于2015年，是国内唯一实现车规级人工智能芯片前装量产的企业。地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域提供全面开放的赋能服务。依托行业领先的软硬结合产品，地平线可向行业客户提供“芯片+算法IP+工具链”的完整解决方案。在智能驾驶领域，地平线同全球四大汽车市场（美国、德国、日本和中国）的业务联系不断加深，目前已赋能合作伙伴包括上汽、长安、长城、红旗、奥迪、广汽、比亚迪、大陆集团、佛吉亚、博世等国内外的顶级合作伙伴；而在 AIoT 领域，地平线正携手众多头部客户及优秀集成商并赋能产业。

在融资方面，地平线此前共经历10轮融资，仅2021年地平线就宣布完成了3轮融资，包括4亿美元的C+轮、3.5亿美元的C++轮以及未披露数额的战略融资，至此，地平线C轮融资额已达9亿美元。

在理想汽车的2021款理想ONE上，就使用了两颗地平线最新款征程3自动驾驶专用芯片，在原有的L2级辅助驾驶基础上，实现了NOA导航辅助驾驶的功能。

今年5月9日，地平线宣布其第三代车规级产品征程 5 系列芯片比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。征程 5 系列芯片主要面向 L4 高等级自动驾驶，单颗芯片 AI 算力最高可达 128 TOPS。基于征程 5 系列芯片，地平线将推出 AI 算力高达 200～1000TOPS 的系列智能驾驶中央计算机，兼备业界最高 FPS（frame per second） 性能与最低功耗。