瑞萨电子计划到2023年前将车载MCU产能提高5成以上
2021-10-08 16:04:16 来源:汽车电子应用网
瑞萨电子计划到2023年前将车载MCU产能提高5成以上,同时,瑞萨电子将提高设备投资金额,预计到2021年将超过800亿日元。

汽车电子应用网消息,日前,瑞萨电子在经营说明会上表示,计划到2023年前将车载MCU产能提高5成以上(较2021年)。同时,瑞萨电子将提高设备投资金额,预计到2021年将超过800亿日元,到2022年将在600亿日元左右,该公司目前的设备投资金额约200亿日元。

瑞萨电子计划从2021年开始将车用MCU的产能提高50%,若以8英寸晶圆换算高端MCU产量,每月产能将扩大1.5倍至约4万片,这部分产能主要依赖晶圆代工厂产线来进行;而低端MCU产量方面,计划每月提高至3万片,较现行增加70%,这部分产能主要将通过提高瑞萨自有工厂产能来满足。

汽车缺芯问题仍将持续存在,自6月底以来,瑞萨面向汽车的积压订单增长约30%,9月初,该公司表示未来3年将大胆投资增强产能,这正是其进一步明确此前扩产计划的表现。市场需求旺盛,瑞萨已将营业利润率的长期目标从20%提高到25-30%。

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