汽车电子应用网消息，4月1日，台积电（TSMC）表示预计在未来3年投入1000亿美元增加产能，以满足不断增长的芯片市场需求。

台积电本已计划今年的资本支出250亿至280亿美元，其中约80％将用于提升其先进的芯片制造能力。近期的趋势和发展要求该公司进一步扩大产能，台积电指出，公司正进入一个成长幅度更高的期间，预计未来几年5G和高效能运算 (HPC) 的产业大趋势，将驱动对半导体技术的强劲需求，而疫情大流行也加速各个面向数字化。

为因应市场需求，台积电预计在未来3年内投资1000亿美元，以增加产能，支持先进半导体技术的制造和研发，与客户保持紧密合作，得以持续支持客户需求，并为其创造更多价值。

台积电总裁魏哲家在写给IC设计客户的信件中表示，台积电在过去12个月里产能利用率超过100%，但目前晶圆代工产能仍相当紧缺，台积电将持续在全球设厂，扩充先进制程及成熟制程的产能，同时自2022年开始，将暂停晶圆价格的年度降价，为期4季。

魏哲家表示，除先前公布的美国亚利桑那州厂、日本研发中心外，也正在评估新晶圆厂选址，同时将在现有的晶圆厂上，扩充先进制程与成熟制程产能，希望客户耐心等待，台积电会加快脚步建立新厂房及产能。

全球芯片制造巨头正在竞相扩大芯片制造能力，以满足强劲的需求。上周，英特尔宣布了一项计划，将投资200亿美元，建立两家新的美国新芯片制造厂。韩国的三星电子也将在10年内斥资1160亿美元扩大半导体业务。