11月26日消息，10月25日，源杰科技公告，公司拟以自有资金向全资子公司源杰新加坡增资不超过5000万美元，用于其全资子公司源杰美国建设美国生产基地。

公告显示，项目位于美国华盛顿州，主要建设内容涵盖厂房租赁、厂房装修、设备采购等。

源杰科技表示，本次增资新加坡子公司并在美国投建生产基地，将进一步拓展海外市场，实现全球化市场战略布局，同时有助于贴近产品目标客户市场，提升对海外客户的交付能力和服务响应能力。

公开资料显示，源杰新加坡是源杰科技于2023年在在新加坡设立的全资子公司，初始注册资本30万美元。源杰科技主要产品为光芯片，包括2.5G、10G、25G、50G、100G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品，应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。目前，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系。