进入2021年以来，全球半导体芯片的短缺的问题没有得到缓解，手机行业、汽车行业等都受到波及，大众、福特、丰田等多家汽车企业不得不相继减产。近日，斯巴鲁表示将于4月10日至27日暂停在矢岛的工厂生产，这将影响约1万辆汽车的产量。铃木汽车表示在日本的三家汽车厂中，位于静冈县的两家工厂将暂时停产。被称为“中国特斯拉”的蔚来汽车也在3月底宣布因芯片短缺公司将合肥江淮汽车工厂的生产暂停5天。

然而2021年第一季度预计当季全球汽车产量数据预计将同比增长12%。以特斯拉为例，根据Refinitiv的数据，特斯拉在第一季度交付了184,800辆汽车，高于177,822辆的预期，也高于上一季度的最高记录180,570辆。同期，特斯拉的产量略微增加至180,338辆，高于第四季度的产量179,757辆。特斯拉表示，强劲的需求（尤其是在中国）抵消了全球零部件短缺带来的影响。

其他车企就没有这么好的运气了，当下汽车行业正从新冠肺炎大流行中逐渐复苏，不过还面临着半导体供应瓶颈以及地区自然灾害带来的双重影响。

今年初，美国德州的罕见暴雪导致当地芯片企业一度无法生产，三星电子的Foundry、德国英飞凌、荷兰NXP（恩智浦）的半导体工厂分别停电约36小时，再加上溶液管道被冻坏，又延长了恢复生产的时间。近期，英飞凌宣布，他们预计该工厂要到6月份才能达到停产前的产出水平。据报道，三星计划在4月中旬重新开始生产，但目前尚不清楚产能是否能及时会恢复到停产前的水平。

中国台湾历史罕见的干旱又威胁到台积电等芯片企业的生产，进一步加剧了半导体短缺，为此，日均需要约20万吨水的TSMC采购了100只储水量为两万吨的水箱。

3月19日，日本瑞萨电子位于日本的那珂工厂遭遇火灾，也影响了多家汽车制造商的生产，其中包括部分迄今为止尚未受到半导体短缺影响的制造商。虽然工厂将于火灾发生2个月后重新开始生产，但瑞萨电子预计工厂在火灾发生100天内将无法恢复全部产能。

此外，意法半导体罢工、美国港口集装箱到货量激增以及苏伊士运河船只堵塞等事件，也或多或少让“汽车芯片荒”雪上加霜。

汽车芯片的短缺导致价格的上涨，据报道，原本70多元的汽车芯片有的已涨到2000多元，而且出高价、排长队也不一定能买到。根据市场调研公司SIG SUSQUEHANNA提供的半导体通路商数据，今年2月芯片平均交货期已拉长至15周。其中，MCU供给缺口最大，普遍交期已拉长至24～52周。

汽车芯片可分为控制类（MCU）、功率类、传感器和其他，短期供需失衡带来汽车芯片的短缺现象，MCU类产品受影响较大。每个MCU芯片都相当于一台微型电脑主机，在控制发动机、变速箱、底盘、车身、空调等零部件时都涉及这一类芯片。MCU的制程普遍在40nm以下，不同MCU来自不同供应商，通常为代工模式，台积电占所有汽车MCU约70%的市场份额。MCU类通用性偏弱，同时主要以台积电代工生产的模式为主，所以受影响相对较大。

车企除了减产、停产的常用手段来应对“缺芯”危机以减少自身损失外，还积极采取多种方式应对。

另一方面，为了获取更高利润，部分车企采取优先供给制，优先确保利润率更高的车型芯片的供给。比如戴姆勒选择优先确保奔驰S级等车型的芯片供给，大众也选择将芯片供给保时捷旗下车型以及斯柯达新推出的纯电动SUV车型。

意识到汽车芯片在行业中的重要性后，车企通过战略联盟的方式来掌握其在上游产业的主动权。

例如北汽和翠微股份、Imagination集团联手，在芯片设计领域展开布局；吉利控股的亿咖通科技也与Arm中国达成合作，推动其芯片技术的研发及量产；掌握IGBT芯片研发技术的比亚迪，则将其芯片业务拆分，提升其芯片制造实力。

其他车企，如上汽集团、吉利汽车、零跑汽车等也在布局自研芯片。去年10月底，零跑汽车就发布了车规级AI智能驾驶芯片“凌芯01”，该芯片核心CPU处理器采用了阿里旗下平头哥半导体公司提供的“玄铁C860”处理器，集成高性能的AI神经元处理器，全面提升芯片核心处理速度与效率，更重要的是“凌芯01”具有完全自主知识产权。

目前，多数车企仍然只是涉足研发芯片，在汽车芯片自主化有限的情况下，行业所需的芯片仍主要依赖芯片制造企业生产。

据预测，在提价以及巨头博弈下供给端将逐步改善，供需失衡导致汽车芯片短缺，预计会在2021年Q3逐步消除，全球汽车行业将在H2继续复苏。

话说回来，这场“汽车芯片荒”与我国汽车芯片进口比例过高（超过90%）以及国产汽车芯片替代率低扯不开关系。

未来汽车将变得愈加智能化，其中需要的芯片也愈来愈多。根据Deloitte相关报告，涵盖从面板到车用系统等所有汽车电子零件，到2030年预估将占1台车生产成本的45%；这类电子零件内建的芯片元件成本则预估将从2020年的475美元，到2030年增至600美元。

在进口芯片短缺导致车企产能受限的情况下，利用此次汽车芯片短缺的窗口期，加快推进自主汽车芯片的使用是当下的课题。中国企业必须抓住芯片行业合作的主流趋势，主动融入到与国外厂商的协作过程之中，共同打造芯片产业链。