汽车电子应用网消息，日前，东风汽车与中国中车共同成立的智新半导体有限公司正式量产下线首款车规级IGBT模块产品，未来将逐步供给东风汽车。

此次投产的IGBT模块，具有良好的散热性和抗电磁干扰性，能够满足车规级产品的高可靠性要求，未来市场潜力巨大。

IGBI模块产品可直接影响电机功率释放速度、车辆加速能力等，堪称汽车的“CPU”。在成本方面约占电机驱动系统成本的一半，也是除电池外第二高成本的元件，重要性不言而喻。而如今，我国车规级IGBT约占全球市场份额30%以上，中高端IGBT主流器件市场被欧美日企业垄断，IGBT产品对外依赖度将近95%，已严重制约我国新能源行业快速、健康发展。

基于此，2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司，旨在实现IGBT核心资源自主掌控，支撑东风由制造型企业向“为用户提供优质汽车产品和服务的卓越科技企业”转型，践行“东方风起”计划和科技创新“跃迁行动”。

历时两年，在双方的共同努力下，东风新能源汽车产业园一号园内建成了一条第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线。而智新半导体项目总规划产能120万只，满足东风汽车“东方风起”计划（2025年一百万新能源汽车销量的IGBT需求）。

据了解，东风新能源产业园内，一号园区和二号园区一期建设已基本完成，40万套电控、20万套扁线电机、28万套电驱动总成、10万套电池系统、30万只IGBT模块的产线已经逐步投入运营。目前，一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力，建成功率半导体产业化基地。