汽车电子应用网消息，6月8日，禾赛科技宣布完成超过3亿美元的D轮融资，领投方包括高瓴创投、小米集团、美团和CPE。同时参与本轮融资的还有华泰美元基金，以及老股东光速中国、光速全球、启明创投等。

此次融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付（已获多个OEM定点），禾赛麦克韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

禾赛科技是全球领先的激光雷达制造商，致力于开发机器人和自动驾驶汽车的“眼睛”，是全球自动驾驶激光雷达市场的领导者之一。该公司目前共经历5轮融资。

禾赛的Pandar系列激光雷达产品凭借超高性能和可靠性，在Robotaxi和机器人市场获得了极高的市场占有率，客户遍布全球23个国家和地区的70+座城市。

面对日益增长的产能需求，近日，禾赛科技规划的智能制造中心项目奠基仪式正式启动，对于制造能力进行了“产能标准”的全面升级。据悉，禾赛新智能制造中心位于嘉定工业区北区核心区，占地面积约40亩，总建筑面积6.93万平方米，预计2022年全面投产。

智造中心将承担激光雷达的研发、生产、车规测试等功能模块，引入先进的“自动化柔性”生产线，达成灵活的产能能力和多需求适配能力，将成为具备强大交付能力的超级研发制造中心，最大程度满足客户的多元化、定制化量产需求。