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总投资8亿元的LED及半导体先进封装项目落户江西安源
出自:LEDinside

7月5日,江西安萍乡市源区人民政府与东莞市天佑半导体有限公司举行项目签约仪式,标志着总投资8亿元的LED及半导体先进封装项目正式落户安源。

此项目由东莞市天佑半导体有限公司5年内分三期共投资8亿元,首期计划投资约5亿元,拟在安源工业园人工智能产业园租赁标准厂房约25000平方米,投入1.7亿元购买先进的LED及半导体封装核心设备,建成200条以上生产线,拟于2020年9月底建成投产。项目建成投产后,产品将主要销往广东、浙江、江苏、福建等地。

报道显示,安源区依托西人马先进智能医疗芯片项目在芯片设计、制造、测试等领域的优势,致力发展智能制造产业,做强产业链、布局创新链、配置资金链、部署服务链、谋划替代链、拓展柔性链,努力打造智能制造全产业链。

东莞市天佑半导体有限公司是深圳市天佑照明有限公司通过受让原华与光电并更名设立的全资子公司,公司于2020年4月1日正式投产,主要从事LED及半导体封装的技术研发、产品生产和销售。(来源:安源发布、萍乡观察) 

 

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文章收入时间: 2020-07-07
 
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