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海辰半导体(无锡)项目顺利完工
出自:中机工程

近日,公司承接的海辰半导体(无锡)有限公司8英寸非存储晶圆建设项目FAB电气工程顺利完工 。

该项目由韩国SK海力士和无锡产业发展集团合资建立,主要生产面板驱动IC(DDI)、电源管理IC(PMIC)、CMOS影像感测器(CIS),此项目的建设将使无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一,也将进一步奠定无锡在全国集成电路领域的领先位置,为我国集成电路产业实现跨越式发展作出突出贡献。 

 

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文章收入时间: 2020-06-10
 
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