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逻辑IC的的深亚微米挑战

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出自： IMEC

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简述：

门栅材料的变化、器件结构的调整，这些都是走向22nm及更低线宽结构必须经历的历程。IMEC的Scaling Roadmap以及已取得的一些研究结果，或许对我们有些启发。

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