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IC设计与制造
新思科技与全芯智造联合发布半导体制造在线课程
出自:新思科技

半导体制造是芯片生成和电子设备创新的基础。根据行业标准,新思科技(Synopsys)的半导体制造工具经过低至 5nm 及以下成熟和新兴工艺节点的生产验证。工具在速度、面积、功耗、可测性和良率之间实现最佳权衡。

今天,新思科技与全芯智造联合发布一系列半导体制造在线课程。全芯智造技术有限公司(Advanced Manufacturing EDA Co.,Ltd)专注于半导体智能制造,致力于通过人工智能等新兴技术赋能半导体制造业,实现智能制造加速进化。公司总部位于合肥,在上海和北京设有分公司。全芯智造与新思科技在TCAD、OPC、CATS、良率分析工具等方面有深度技术合作。
 
小贴士
本期课程将帮助芯片设计和制造的技术人员对系列工具及其使用有清晰的了解并可加以实际应用,实现快速流程与初期生产。

在线技术课程
 
虚拟Fab:TCAD 介绍和应用
 
课程讲师
·颜丙勇 全芯智造TCAD副总监
 
课程时长  33分钟
 
课程摘要
本次课程将为大家介绍TCAD相关知识、工作内容、工具与应用。课程主要面向半导体器件和工艺开发人员。半导体器件结构、材料、工艺正变得日益复杂, TCAD模拟有效地缩短了产品开发和优化周期、降低开发成本,并可以帮助开发人员深入理解器件和工艺的物理机制,从源头上解决开发中遇到的问题。Synopsys开发的Sentaurus TCAD工具具有完备的模型、丰富的数据库、快速的算法,在半导体工业界占据了绝对主导地位。
 
 
如何利用EDA工具降低缺陷率
 
课程讲师
·赵永林  全芯智造YIELD 副总监
 
课程时长  25分钟
 
课程摘要
本次课程将为大家分享如何监测缺陷数量的变化、如何查找缺陷产生的源头和原因,以及在该过程中EDA发挥的不可或缺的作用。课程主要面向半导体企业中的缺陷管理团队、或者良率管理团队。从看得到、抓得着的缺陷开始,到一定要多种手段配合才可以锁定的缺陷,由浅入深的介绍了不同种类、不同难度的缺陷,应该利用什么样的技术手段来查找缺陷、并最终降低缺陷率。
 

什么是OPC——先进半导体芯片制造中的图形技术
 
课程讲师
·孟晓东  全芯智造OPC 总监
 
课程时长  30分钟
 
课程摘要
本次课程将为大家分享OPC等技术在半导体芯片制造中的图形技术。在先进工艺节点中,随着设计图案的进一步微缩,如何把设计图形完善的传输到硅晶圆上面成为一个极大的挑战。主要介绍在深次微米节点,OPC等技术是如何帮助完成这一关键性步骤的。课程主要面向半导体芯片设计和制造的技术人员,让其能对先进半导体芯片制造中的图形技术有一个初步了解。

 

 

 

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文章收入时间: 2020-03-26
 
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