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IC设计与制造
Mentor与AMD携手Microsoft Azure及TSMC验证Radeon Instinct Vega20集成电路设计
出自:Mentor明导

AMD工程师使用Mentor, A Siemens Business提供的经 TSMC认证的Calibre™ nmDRC软件平台在约10 小时内完成了对其最大的7nm芯片设计 — Radeon Instinct™Vega20 — 的物理验证。该验证过程通过使用由AMD EPYC™处理器驱动的 HB 系列虚拟机在 Microsoft Azure云平台上运行完成。

虽然 AMD 该款芯片设计中的晶体管数量达到惊人的132亿颗,但借助在 Azure中运行的 TSMC 7nm Calibre设计套件,AMD成功在 19 个小时内完成了两次验证,从而大幅缩短了物理验证的总周转时间。此外,AMD还将Calibre nmDRC扩展到 69 个HB 虚拟机上的 4,140 个内核,使工程师能够平衡紧迫的截止期限与苛刻的资源需求和其他成本。

Mentor针对Calibre软件客户设计的新型扩展和内存消耗增强功能,为通过Azure 实现的这一里程碑奠定了基础。这些功能不仅能帮助客户降低内存需求和相关成本,还可以在使用传统内部私有“雾”或是基于云的配置时帮助大幅缩短物理验证的运行时间。Mentor与TSMC和AMD合作实现了这些增强功能,并使用最新版本的Calibre nmDRC来验证优化结果。
 
“AMD在设计尖端半导体的工作中对速度和执行质量都有要求。因此,在一天内通过云完成两次验证对未来设计的面市至关重要,”AMD数据中心产品部高级总监Daniel Bounds表示,“AMD很高兴看到Mentor的Calibre nmDRC在基于云的 AMD EPYC服务器上的应用,可以从传统的使用模式扩展到 Azure公共云端。”

Calibre的最新增强功能使多个客户在对最新7nm设计进行全芯片验证时,能够将云和传统配置的内存需求减少多达50%。内存需求是公共云和雾计算的一个关键成本驱动因素,Calibre 在高效利用内存方面一直处于行业领先位置。

“Mentor不断增强我们的软件解决方案,无论客户选择在哪里进行物理验证,都能帮助他们加快产品上市时间,”Mentor IC EDA执行副总裁Joe Sawicki表示,“我们很高兴与TSMC进一步开展合作,通过提供更多选项来帮助运行在第三方云上的共同客户充分利用TSMC工艺技术和Mentor软件平台,使他们能够通过TSM新工艺更快地制造出集成电路。”

TSMC近期认证了Mentor的Calibre工具,该工具通过 Microsoft Azure 和其他领先的云服务提供商托管的云流程在 TSMC的5nm FinFET工艺节点上运行。Mentor 还受邀加入了 TSMC的OIP云联盟,该联盟致力于通过新的云就绪设计解决方案拓宽TSMC的OIP生态系统并帮助客户利用TSMC工艺节点释放创新潜能。

“这一最新成果再次证明了 Mentor 对TSMC OIP生态系统的价值,”TSMC设计基础架构管理事业部高级总监 Suk Lee 表示,“这次合作取得了令人满意的成果,我们成功地将TSMC的工艺技术和设计实现与Mentor设计平台和Microsoft Azure 云服务相结合,这是一个意义重大的里程碑。”

 

 

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文章收入时间: 2019-06-27
 
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