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Entegris携EUV、3D NAND等解决方案亮相2019年SEMICON China
出自:大半导体产业网

Entegris (纳斯达克: ENTG)即将亮相3月20-22日于上海新国际博览中心举办的2019年SEMICON China展览会 (N5展馆5331展位),并将展出诸多解决方案,包括洁净化学品交付、EUV光罩储存和运输、晶圆传送、工艺气体纯化、3D NAND材料与集成、汽车潜在缺陷检测等,旨在为中国本土半导体制造企业在提升产能的关键时期解决产品良率、性能及可靠性等核心问题。

 
Entegris还将在展会期间主办首届洁净化学品交付论坛 (3月21日,N5展馆M47会议室),推动中国化学品企业提升产品等级,开拓日益蓬勃的半导体市场。
 
Entegris展出的主要解决方案:
 
· 96层乃至更多:解决3D NAND材料与集成的挑战
 
· 洁净化学品交付:保持洁净化学品交付环节,确保材料纯度,从而优化晶圆良率和可靠性
 
·  检查潜在缺陷提高汽车电子设备可靠性:无污染元件带来更安全、更耐用的电子设备,助力下一代无人驾驶汽车
 
·  覆盖始终的晶圆运送处理解决方案:在整个晶圆制造生命周期中保护晶圆的完好、安全和纯度
 
·  静电吸附盘(eChuck)处理晶圆:定制智能解决方案,最小接触面减少污染
 
·  SDS® 3 Safe Delivery Source®: 气体输送安全和性能的新典范

 

 

 

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文章收入时间: 2019-03-20
 
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