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易力高聚焦半导体制造业热点推新品
出自:大半导体产业网

业内领先的电子制造化学品品牌易力高近日推出多项新品,其中最亮眼的两项是专为半导体制造行业研发的硅片切割液SW201和固晶银胶SCPL-01。

其中,清洗剂产品SW201 是一款全合成型水溶性(水基)硅片切割液,具有比合成酯、聚酯、太古油、油酸三乙醇胺皂等传统的油性剂更佳的润滑效果。可以完美适用于各种超硬脆性材料,如单晶硅、多晶硅、锗、砷化镓、石英、氮化铟镓、宝石、非金属材料等的切割工艺中,具有优异的润滑、冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能,切割后的硅片表面 TTV 小,无线痕,并且能够延长金刚砂线的使用寿命。对于切割厚度小于 400um 的硅片也有非常好的润滑效果。

除了硅片切割液之外,易力高新推出的重磅产品还有固晶银胶系列产品SCPL-01。SCPL-01 是单组份无溶剂型环氧树脂导电银胶,适用于 LED 晶片及半导体粘接。这款环保的银胶产品完全符合 ROHS 及无卤要求,操作工艺性好,适用于高速自动点胶设备。同时,它的热稳定性能也较上一代产品有较大提高。

英特沃斯(北京)科技有限公司总经理张小蓉女士表示,“这次推出的清洗剂产品与固晶银胶产品是顺应半导体行业的需求,是在我们多年电子化学品产品研发经验累积基础上开拓的新系列,当然在传统强项如三防漆、导热产品等领域我们也一直都有新产品推出,很多都是应客户需求开发的,与需求同步是我们保持领先的秘诀。“

硅片切割液SW201
·具有优异的润滑、冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能
·含独特的化学清洗添加剂,切割后的硅晶片十分干净,便于切割后清洗
·切割后的硅片表面TTV小,无线痕
·延长金刚砂线的使用寿命

 

固晶银胶SCPL_01
·适用于 LED 晶片及半导体粘接
·工艺性好,适用于高速自动点胶固晶
·符合 ROHS及无卤要求
·热稳定性好
 

 

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文章收入时间: 2019-03-14
 
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