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康宁半导体玻璃载板为临时键合多一种选择
出自:大半导体产业网

康宁的大猩猩玻璃用在了60亿支手机上,但手机市场增速大为放缓了。不过,大尺寸电视还在为康宁的业务增长提供驱动力。据康宁显示科技中国总裁陈志山介绍,全球首个10.5代LCD玻璃基板工厂在合肥投产,与BOE为邻提供贴身服务。除此之外,康宁的玻璃还在开辟新的战场。


 
陈志山表示,半导体玻璃载板,这是康宁在这一快速增长市场中拓展业务的又一新举措,是康宁更好地顺应国内半导体玻璃应用市场飞速发展的行业趋势。康宁多年来持续向全球一流的半导体客户提供玻璃解决方案,康宁的半导体玻璃载板可用于半导体封装工艺的临时键合,例如硅片减薄和扇出封装等先进半导体封装工艺。这些工艺是为消费电子产品、汽车和其他互联设备生产出更小、更快的计算机芯片的关键。


 
先进的芯片制造商面临的挑战之一在于如何最大限度地减少半导体封装工艺过程中的晶圆变形,从而提高芯片封装的成品率,因此与封装工艺热膨胀系数(CTE)的玻璃载具就成了市场现实需求。康宁特别强调,其玻璃载板提供了多种热膨胀系数,并可实现少量订单、快速交期。


 
康宁玻璃载板是康宁精密玻璃解决方案的系列产品之一,旨在满足微电子行业对玻璃的新兴需求。该系列产品为客户提供世界领先的一站式服务,包括专有玻璃和陶瓷制造平台、精加工工艺、键合工艺、领先的量测能力、自动激光玻璃切割技术及光学设计能力。

陈志山介绍,康宁在中国的发展已近40年,在中国大陆的总投资额已达40亿美金。
 

 

 

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文章收入时间: 2018-12-07
 
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