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蔚华科技持续提供更智慧的解决方案 看好半导体测试市场前景
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出自:大半导体产业网

就目前的半导体市场的发展来看,成长力道将来自于5G、车用、IoT等新应用。为因应全新发展态势,蔚华近年已着手展开布局,持续Delivering Smarter Solutions为智慧连网世代的测试商机做好万全准备。

蔚华测试设备事业处协理朱育男说明,5G的应用,它涵盖了6GHz,以及28~39GHz和60GHz毫米波等频段,需跳脱传统的测试方式。针对未来的毫米波测试,蔚华已与大中华区的主要客户就测试条件与需求进行研发。

在IoT方面,由于未来更多的SoC将朝整合传感器与微机电的异质结构发展,再加上采用晶圆级封装,除了测试电性外,系统需能整合并支持各种物理量的测试,这些都将是关键。蔚华凭借着在消费性电子的逻辑、射频、及电源芯片测试领域打下的稳固基础,正积极朝这些新兴应用展开布局。

此外,LCD驱动IC以及新兴的TDDI是蔚华看好的另一个重要市场。朱育男表示,为提高产品毛利,整合触控与驱动IC的TDDI芯片是近来显示器市场的重要趋势。蔚华已与Xcerra合作推出新的测试板卡,以支持各种分辨率的TDDI测试。此方案已进入大量量产,未来成长前景看好。

综效合作强化与Xcerra关系 Diamondx测试机突破500台

蔚华测试设备事业处协理陈奕甫特别介绍,Xcerra旗下Diamondx测试机日前于全球装机数突破500台。Diamondx 是结合Xcerra所有产品系列优点于一身的平台,支持RF、模拟、逻辑及SoC测试,并有丰富的板卡资源以及扩充性,可满足客户的弹性需求。

此产品于2011年推出,6~7年内便在测试市场创下此亮眼纪录。其中蔚华科技独家经销Xcerra大中华地区市场的装机占比更高达6成以上,如此突出的表现为蔚华与Xcerra写下重要的里程碑。

结盟滨松光子学与东丽科技工程 成果展现

由半导体测试延伸至检测市场,蔚华针测暨封装事业处副总经理劳献弘表示,蔚华自2017年3月与滨松光子学(HAMAMATSU)和东丽科技工程(Toray Engineering)结盟,经过一年的市场推广,获得了许多客户的订单与好评。

有鉴于前段先进制程、WLP、SiP先进封装制程及3D堆栈等技术持续进展,为了快速掌握芯片故障的原因,从静态失效分析朝动态失效分析移转将是必然的趋势。滨松光子学的动态失效分析设备(iPhemos-MP)结合测试机,能完整呈现问题所在,更贴近市场需求。

另外,东丽科技工程近期更推出首创以彩色相机进行检测及拍照的机台,创新的应用能够找出原本灰阶相机无法检出的缺陷,进而提升良率。目前,蔚华和东丽科技工程已成功进入中国大陆内存产线和微机电供应链。劳献弘强调,结合彼此优势,透过强化检测产品并建构完整售后服务,将能有效扩展大中华市场。

Diamondx为蔚华科技在大中华区独家经销的Xcerra旗下主要产品,多元的测试功能,深受客户肯定,今年更于全球创下装机数纪录。

Hamamtsu iPHEMOS-MP 具备动态失效分析功能,精准侦测晶圆问题所在,符合市场趋势需求
 

 

 

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文章收入时间: 2018-09-05
 
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