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应用材料公司团队获选为DARPA开发先进人工智能技术
出自:大半导体产业网

·该项目为DARPA电子复兴计划(Electronics Resurgence Initiative)的一部分,旨在开发新的计算材料、设计和架构
·应用材料公司正在与Arm以及Symetrix合作开发一种“神经形态”的电子开关,其功能类似人脑的神经元和突触
·以加速人工智能处理能力的同时大幅提升功效为目标

应用材料公司今天宣布,已与美国国防部高级研究计划局(DARPA)签订合同,开发一种新型的人工智能电子开关,可模仿人脑的工作方式,以期大幅提升性能和功效。该项目由DARPA的https://www.darpa.mil/work-with-us/electronics-resurgence-initiative电子复兴计划支持,这一历时多年的研究工作,旨在实现电子性能的深远改善,以期远远超出摩尔定律的传统极限。

应用材料公司正在与https://www.arm.com/Arm以及Symetrix合作开发一种新型的仿神经开关,这种开关基于CeRAM存储器,使数据可以在相同的材料中进行存储和处理。相较于目前采用的数字方法,该项目的目标是,通过使用模拟信号处理来大幅提升人工智能的计算性能和功效。

应用材料公司新市场和联盟事业部高级副总裁史蒂夫·加纳彦表示:“通过开发新材料和新架构,可以找到加速人工智能应用的新方法,突破经典摩尔定律的限制,而该项目正是这一思路的完美例证,应用材料公司在材料工程性能方面拥有业界最广泛的产品组合,我们很高兴成为人工智能攻关团队的一员。”

今天的发布会是DARPA在旧金山举行的第一届年度http://www.eri-summit.com/ERI峰会的一部分。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森在会上发表了主题演讲,强调了AI时代对于材料创新的需求,并呼吁行业接轨进入更高水平,以加快从材料工程、设计到制造的进程。

发布于2017年9月的ERI材料和集成项目试图回答:我们是否可以通过非传统电子材料的集成来推进通常基于特征尺寸减小的性能改善?

应用材料公司团队是ERI Foundations Required for Novel Compute(FRANC)项目的一部分,致力于打造能够超越冯·诺依曼计算体系结构的创新。核心为电路设计,利用新材料的特性和集成方案,以消除或最小化数据传输的方式来处理数据。新的计算拓扑就是这种努力的成果,在数据的存储结构与传统的数字逻辑处理器完全不同的情况下,仍可进行处理,最终获得计算性能的显著提高。
 

 

 

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文章收入时间: 2018-07-26
 
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