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IC设计与制造
ISSCC中国区论文收录数首次超越日本
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出自:大半导体产业网

第65届 ISSCC 峰会(ISSCC 2018)将于2018年2月11日-15日在美国旧金山举行。11月17日,ISSCC 执行委员会来到中国进行这一国际著名峰会的介绍推广活动,帮助中国的IC设计学术界、产业届更深入了解ISSCC峰会以及IC设计的国际最新趋势。
 
 
本届峰会亮点特别聚焦于模拟电路、电源管理、数据转换器、数字电路及系统、存储器、图像,以及MEMS、射频和无线通讯等前瞻技术领域各热点方向的最新技术、产业化进展。
 
受峰会时间所限,每届峰会录用和发布200篇左右全球顶尖大学及企业最新的芯片成果,而且一定要有芯片测试结果这一硬性指标才能发表。据清华大学王志华教授介绍,像NEC存储器、Motorola的钟表芯片、Intel的8086等世界重要芯片都是在该会议及论文集上首次发表。
 
明年ISSCC大会全部内容均以芯片热点话题如AI等展开讨论,ADI、Google等知名公司会做相关话题报告,由于电子系统越来越复杂,明年大会还增加了系统设计方面的论文收录。
 
 
 
IEEE澳门电机及电子工程师学会会长余成斌在ISSCC中国推广会上披露,今年中国区论文共被收录14篇,首次超过了日本。其中RF有4篇,其次是电源管理、数字电路等,而北大和成都电子科大都有了首篇论文,Intel、ADI、华为等公司也都投过稿。
 
不过,王志华教授说,不要为我们的论文发表数量超过日本而沾沾自喜。也许从学术上来看,我们与国际先进水平相差还不是太大,但与2017年英特尔、三星营收预计约600亿美元,排名第20位的ADI也有60亿美元相比,国内企业的差距还很大,本土企业还处于求生、仿制、不违法抄袭阶段,国内企业还有很长的路要走,可谓革命尚未成功。
 
年度性IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路峰会)始于1953年,是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的半导体集成电路国际学术峰会。ISSCC也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议,被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。
 

 

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文章收入时间: 2017-11-19
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